Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 955 956 957 958 959 960 961 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ON	*NSR10F20NXT5G* Корпус:SDN-2	Дата изготовления: 1422+	787
NXP	*PBSS5480X* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 1422+	4788
LANTIQ	*PEF22554EV3.1 IC* Корпус:160LBGA	Дата изготовления: 1422+	896
RENESAS	*PS2911-1-F3-AX* Корпус:4-Mini-Flat	Дата изготовления: 1422+	1716
PHISON	*PS70000-0* Корпус:LGA	Дата изготовления: 1422+	310
VISHAY	*SI4830CDY-T1-GE3 MOS()* Корпус:8-SOIC	Дата изготовления: 1422+	1487
VISHAY	*SMAJ24CA-E3/61* Корпус:SMA	Дата изготовления: 1422+	1800
VISHAY	*SMAJ24CA-E3/61 IC* Корпус:SMA	Дата изготовления: 1422+	1800
ST	*STCF03PNR* Корпус:QFN20	Дата изготовления: 1422+	1442
TOSHIBA	*TC7WH02FK* Корпус:VSSOP-8	Дата изготовления: 1422+	2584
ST	*TDA7418TR* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1422+	577
INFINEON	*TLE4263GS* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1422+	2500
SUPERTEX	*TN2504N8-G* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 1422+	226
MINI	*TT1.5-1-KK81+* Корпус:SMD6	Дата изготовления: 1422+	1510
TDK	*VLS2012ET-3R3M* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1422+	4000
VITESSE	*VSC8572XKS-04 IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1422+	270
WINBOND	*W9725G6KB-25 IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1422+	1297
VISHAY	*WSL2512R0470FEA* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1422+	6000
LITTELFUSE	*0456030.ER* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1423+	3267
MICROCHIP	*24AA65/SM* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1423+	360
BOURNS	*4814P-T01-103LF* Корпус:TSSOP-14	Дата изготовления: 1423+	4325
VISHAY	*6N139* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 1423+	11000
MARVELL	*88E6020-A1-NNC2C000* Корпус:QFN-64	Дата изготовления: 1423+	24803
AMICCOM	*A8101* Корпус:QFN48	Дата изготовления: 1423+	442
TRIQUINT	*AH1-G* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 1423+	22906
REALTEK	*ALC656-GR* Корпус:QFP48	Дата изготовления: 1423+	2374
	*AP3129E3036IDE* Корпус:DFN	Дата изготовления: 1423+	3000
BROADCOM	*BCM6522IPBG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1423+	6500
TNIK	*BD20A17* Корпус:DIP-20	Дата изготовления: 1423+	1939
TI	*BQ51020YFPR* Корпус:DSBGA42	Дата изготовления: 1423+	293
TI	*BUF634U/2K5* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1423+	767
NXP	*BYV42E-150 IC* Корпус:TO220	Дата изготовления: 1423+	607
TI	*CC2560BRVMR* Корпус:VQFN-76	Дата изготовления: 1423+	1928
TT ELECTRONICS	*CHP1-50-5110-F-LF* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1423+	7000
TI	*CS363A010PZQRCV* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1423+	775
TI	*D788E001BRFP266* Корпус:TQFP	Дата изготовления: 1423+	600
ROHM	*DAN202UT106* Корпус:SOT-323	Дата изготовления: 1423+	8537
TI	*DRV10963PDSNR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1423+	185
IXYS	*DSEP30-06B* Корпус:TO-247	Дата изготовления: 1423+	2474
MICRON	*EDBA164B1PF-1D-F-R* Корпус:BGA-220	Дата изготовления: 1423+	659
MACOM	*EMRS-11XTR* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1423+	1800
EUTEUH	*EUP7961C-18BIR1* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1423+	2500
FITIPOW	*FP6137FSPCTR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1423+	3557
INTERSIL	*ICL3223EIVZ-T* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1423+	105
ICPLUS	*IP1826D* Корпус:QFP144	Дата изготовления: 1423+	198
INTERIL	*ISL6265CHRTZ-T IC* Корпус:TQFN48	Дата изготовления: 1423+	1330
INTERSIL	*ISL6622ACRZ-T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1423+	4240
TI	*ISO7140FCCDBQR* Корпус:SSOP	Дата изготовления: 1423+	753
MICRON	*JS28F256P33T2E* Корпус:TSOP56	Дата изготовления: 1423+	2288
TI	*LM1117MP-ADJ* Корпус:SOT-223	Дата изготовления: 1423+	538