Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 956 957 958 959 960 961 962 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TI	*LM57BISDX-5/NOPB* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1423+	3054
TI	*LMV614MT/NOPB* Корпус:TSSOP14	Дата изготовления: 1423+	677
TI	*LP2992IM5-1.8* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1423+	1000
LINEAR	*LTC2923CMS#TRPBF* Корпус:MSOP10	Дата изготовления: 1423+	1815
MAXIM	*MAX5478EUD+T* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1423+	1977
MAXIM	*MAX8663ETL+T* Корпус:TQFN40	Дата изготовления: 1423+	350
ON	*MBRB20H100CTT4G* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 1423+	656
ON	*MBRS140T3G* Корпус:SMB	Дата изготовления: 1423+	5080
ON	*MC33202DR2G IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1423+	353
FREESCALE	*MC908QY4AMPE* Корпус:DIP16	Дата изготовления: 1423+	4000
MSTAR	*MSD7802-Z01-DA0* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1423+	690
ON	*MURS140T3G* Корпус:DO-214AA	Дата изготовления: 1423+	16640
NUVOTON	*NCT3942S* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1423+	2500
ON	*NTD4970NT4G* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1423+	1499
TI	*OPA316IDBVR* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1423+	1695
TI	*OPA322AIDBVT* Корпус:SO-23	Дата изготовления: 1423+	521
NXP	*P89LPC917FDH* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1423+	12550
NXP	*PSMN9R5-100PS IC* Корпус:TO220	Дата изготовления: 1423+	1750
TI	*PSNB7031B2PFP* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1423+	310
TI	*REG71050DRVR* Корпус:SON6	Дата изготовления: 1423+	5965
SCIENTRON	*S3300GQ* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1423+	10000
SEIKO	*S-8211CAS-I6T1G* Корпус:SNT6	Дата изготовления: 1423+	3160
SEMTECH	*SC4524DSETRT* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1423+	1040
OSRAM	*SFH3410* Корпус:SMD-3	Дата изготовления: 1423+	771
SILICON	*SI2167-B22-GMR* Корпус:QFN48	Дата изготовления: 1423+	2489
SILICON	*SI5320-H-BL* Корпус:BGA63	Дата изготовления: 1423+	149
VISHAY	*SI7806ADN-T1-E3* Корпус:QFN8	Дата изготовления: 1423+	2266
SILEGO	*SLG59M1558VTR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1423+	29169
TI	*SN74AVC1T45DBVR* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1423+	338
ST	*STM6519APARUB6F* Корпус:UDFN6	Дата изготовления: 1423+	3000
SILERGY	*SY5011FAC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1423+	2061
AVX	*TAJB226K016RNJ* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1423+	21823
TOSHIBA	*TB6633AFNG* Корпус:SSOP24	Дата изготовления: 1423+	1960
TI	*TLC5916QDRQ1* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 1423+	2081
TI	*TMP105YZCR* Корпус:BGA6	Дата изготовления: 1423+	1194
TOSHIBA	*TPC8051-H* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1423+	1075
TI	*TPS53640ARSBR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1423+	162
TI	*TPS54313PWPR* Корпус:HTSSOP20	Дата изготовления: 1423+	2576
TI	*TPS76628DR IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1423+	2494
TI	*TUSB1211A1ZRQR* Корпус:BGA36	Дата изготовления: 1423+	19500
MICROCHIP	*USB3316C-CP-TR* Корпус:VQFN24	Дата изготовления: 1423+	3274
VITESSE	*VSC7398XYU* Корпус:BGA757	Дата изготовления: 1423+	5676
STM	*Z0103NA 2AL2* Корпус:TO-92	Дата изготовления: 1423+	1630
IDT	*ICS552G-02ILN IC* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1423+	246
TI	*DRV603PWR* Корпус:TSSOP14	Дата изготовления: 1423+	13273
TI	*TLV2371IDR* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1423+	2456
TI	*TLV70028DSER* Корпус:WSON-6	Дата изготовления: 1423+	1185
IDT	*445R-41LF* Корпус:SSOP	Дата изготовления: 1424+	10000
NXP	*74LVC157AD* Корпус:SSOP16	Дата изготовления: 1424+	297
NXP	*74LVC157AD IC* Корпус:SSOP16	Дата изготовления: 1424+	297