Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 971 972 973 974 975 976 977 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
MICROCHIP	*24LC024T-I/ST* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1436+	1820
BOURNS	*4306R-102-223LF* Корпус:DIP-8	Дата изготовления: 1436+	1730
BOURNS	*4816P-T01-332LF* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 1436+	1440
NXP	*74HC32N* Корпус:DIP	Дата изготовления: 1436+	318
ADI	*AD9524BCPZ* Корпус:48LFCSP	Дата изготовления: 1436+	681
TI	*ADS1205IRGER IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1436+	1290
AISEMI	*AS1117-ADCX* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1436+	2049
ATMEL	*AT24C02C-XHM-T* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1436+	224
ATMEL	*ATMEGA1281-16AUR* Корпус:TQFP64	Дата изготовления: 1436+	314
NXP	*BB201* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1436+	3000
TI	*BQ24075TRGT* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1436+	232
TI	*BQ24736RGRR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1436+	2925
TI	*CD74HC4051NSR* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 1436+	2000
TI	*CDCLVP1208RHDR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1436+	918
CT	*CT6N136* Корпус:DIP-8	Дата изготовления: 1436+	819
TI	*DAC5311IDCKR* Корпус:SC70-6	Дата изготовления: 1436+	1558
TI	*DAC7611UB/2K5* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1436+	824
DIODES	*DMN6040SFDE-7* Корпус:UDFN	Дата изготовления: 1436+	72000
TI	*DRV2603V1RUNR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1436+	3000
TI	*DS80PCI402SQE/NOPB IC* Корпус:54WQFN	Дата изготовления: 1436+	363
ELPIDA	*EDJ1116DJBG-GN-F* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1436+	344
Infineon	*ESD206-B1-02EL E6327* Корпус:TSLP-2-4	Дата изготовления: 1436+	200
MICROSEMI	*EX64-FTQG100* Корпус:100TQFP	Дата изготовления: 1436+	250
SKHYNIX	*H5TQ4G63AFR-PBC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1436+	218
INTERSIL	*ICL3221EIVZ-T* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1436+	166
MICROCHIP	*IS1688S-154* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1436+	1364
LSI	*L2A2564-021* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1436+	1063
TI	*LM1117MPX-ADJ* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1436+	10384
TI	*LM2733XMF/NOPB* Корпус:SOT153	Дата изготовления: 1436+	500
TI	*LM3880MFX-1AC/NOPB* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1436+	10255
TI	*LM393MX/NOPB* Корпус:8-SOIC	Дата изготовления: 1436+	32500
NSCTI	*LM5110-3MX* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1436+	3083
TI	*LMH0044SQ/NOPB* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1436+	400
TI	*LMH6517SQ/NOPB* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1436+	449
TI	*LP3879MRX-1.0/NOPB* Корпус:SO-8	Дата изготовления: 1436+	975
LINEAR	*LT1172IN8* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 1436+	1039
LINEAR	*LT4256-1CS8#TRPBF* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1436+	1746
POWER INTEGRATIONS	*LYT0005D-TL* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1436+	2499
MAXIM	*MAX208EEWG+T* Корпус:SOP24	Дата изготовления: 1436+	873
MAXIM	*MAX3370EXK+T* Корпус:SC70-5	Дата изготовления: 1436+	618
MAXIM	*MAX4291EUK+T IC* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1436+	2500
FUJITSU	*MB89R112B1QN-G-AMERE1 IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1436+	2700
MICROCHIP	*MCP6L1T-E/SN* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1436+	1427
MPS	*MP3428GL-Z* Корпус:QFN22	Дата изготовления: 1436+	46846
TI	*MSC1210Y4PAGT* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1436+	359
TI	*MSP430F5508IRGZR* Корпус:VQFN-48	Дата изготовления: 1436+	2500
TI	*MSP430V325IRHAR IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1436+	586
ON	*NB3N3002DTR2G* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1436+	1210
TI	*OPA2348AIDGK* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1436+	660
MICROCHIP	*PIC24EP256GU810-I/PT* Корпус:TQFP	Дата изготовления: 1436+	290