Главная Подключить склад Ещё
✖
Вход на сайт
Ошибка авторизации: неверный логин или пароль
запомнить меня
Регистрация | Вход
HSMelect Technology Co., Limited

Вернуться в список поставщиков

HSMelect Technology Co., Limited

г. Шеньжень
+86 (755) 82-73-63-99, +(852) 53-11-37-50
info@hsmkey.com
http://www.hsmkey.com
Страница: 1 2 3 ... 97 98 99 100 101 102 103 ... 801 802 803 ... 1601 1602 1603 ... 2401 2402 2403 ... 3201 3202 3203 ... 3999 4000
Производитель Наименование Информация Цены Склад
Microchip Technology AT49LV002-90VI
Корпус:32-TFSOP0.48812.40mm
 IC FLASH 2MBIT PARALLEL 32VSOP
Дата изготовления: 2016+
  • 1+47.48 CNY
 748
Microchip Technology AT49LV002N-90VI
Корпус:32-TFSOP0.48812.40mm
 IC FLASH 2MBIT PARALLEL 32VSOP
Дата изготовления: 2011+
  • 1+47.48 CNY
 469
Microchip Technology AT49LV002T-70VC
Корпус:32-TFSOP0.48812.40mm
 IC FLASH 2MBIT PARALLEL 32VSOP
Дата изготовления: 2013+
  • 1+47.48 CNY
 3,539
Micron Technology Inc. PC28F256G18AF TR
Корпус:64-TBGA
 IC FLASH 256MBIT PAR 64EASYBGA
Дата изготовления: 2013+
  • 1+47.50 CNY
 2,500
Micron Technology Inc. PC28F256G18FF TR
Корпус:64-TBGA
 IC FLASH 256MBIT PAR 64EASYBGA
Дата изготовления: 2013+
  • 1+47.50 CNY
 2,500
Microchip Technology AT28C64B-15SA
Корпус:28-SOIC0.2957.50mm
 IC EEPROM 64KBIT PARALLEL 28SOIC
Дата изготовления: 2021+
  • 1+47.50 CNY
 1,848
Micron Technology Inc. M25P128-VMF6TP TR
Корпус:16-SOIC0.2957.50mm
 IC FLASH 128MBIT SPI 16SOP2
Дата изготовления: 2011+
  • 1+47.55 CNY
 960
Microchip Technology AT24C512C1-10CI-1.8
Корпус:8-TDFN
 IC EEPROM 512KBIT I2C 8LAP
Дата изготовления: 2018+
  • 1+47.58 CNY
 960
Rohm Semiconductor MSM5118160F-60J3-7
Корпус:-
 IC DRAM 16MBIT PARALLEL 26SOJ
Дата изготовления: 2021+
  • 1+47.58 CNY
 851
Renesas Electronics Corporation 71V3576S133PFG8
Корпус:100-LQFP
 IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2021+
  • 1+47.63 CNY
 773
Renesas Electronics Corporation 71V3576S150PFG8
Корпус:100-LQFP
 IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2019+
  • 1+47.63 CNY
 486
Renesas Electronics Corporation 71V3577S65PFG8
Корпус:100-LQFP
 IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2013+
  • 1+47.63 CNY
 1,775
STMicroelectronics NAND256W3A2BN6F
Корпус:48-TFSOP0.72418.40mm
 IC FLASH 256MBIT PARALLEL 48TSOP
Дата изготовления: 2012+
  • 1+47.63 CNY
 1,558
Microchip Technology AT27C4096-12VI
Корпус:40-TFSOP0.48812.40mm
 IC EPROM 4MBIT PARALLEL 40VSOP
Дата изготовления: 2018+
  • 1+49.93 CNY
 947
Microchip Technology AT27C020-10JC
Корпус:32-LCC
 IC EPROM 2MBIT PARALLEL 32PLCC
Дата изготовления: 2020+
  • 1+49.93 CNY
 695
Infineon Technologies STK22C48-NF25TR
Корпус:28-SOIC0.2957.50mm
 IC NVSRAM 16KBIT PARALLEL 28SOIC
Дата изготовления: 2020+
  • 1+54.30 CNY
 442
Microchip Technology AT49F4096A-90RC
Корпус:44-SOIC0.52513.34mm
 IC FLASH 4MBIT PARALLEL 44SOIC
Дата изготовления: 2011+
  • 1+49.97 CNY
 415
Microchip Technology AT27BV040-15TC
Корпус:32-TFSOP0.72418.40mm
 IC EPROM 4MBIT PARALLEL 32TSOP
Дата изготовления: 2019+
  • 1+50.00 CNY
 300
Renesas Electronics Corporation 71V547S100PFG8
Корпус:100-LQFP
 IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2016+
  • 1+50.01 CNY
 1,045
Renesas Electronics Corporation 71V547S80PFG8
Корпус:100-LQFP
 IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2018+
  • 1+50.01 CNY
 603
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS43R32800B-5BL-TR
Корпус:144-LFBGA
 IC DRAM 256MBIT PAR 144MINIBGA
Дата изготовления: 2013+
  • 1+50.17 CNY
 2,500
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS42S32200C1-7BI-TR
Корпус:90-LFBGA
 IC DRAM 64MBIT PAR 90BGA
Дата изготовления: 2011+
  • 1+50.18 CNY
 3,093
Micron Technology Inc. MT41J64M16JT-15E:G TR
Корпус:96-TFBGA
 IC DRAM 1GBIT PAR 96FBGA
Дата изготовления: 2020+
 2,195
Micron Technology Inc. MT47H128M8CF-25:H TR
Корпус:60-TFBGA
 IC DRAM 1GBIT PARALLEL 60FBGA
Дата изготовления: 2019+
 433
Micron Technology Inc. MT47H128M8CF-25E:H TR
Корпус:60-TFBGA
 IC DRAM 1GBIT PARALLEL 60FBGA
Дата изготовления: 2012+
 4,600
Micron Technology Inc. MT47H128M8CF-3:H TR
Корпус:60-TFBGA
 IC DRAM 1GBIT PARALLEL 60FBGA
Дата изготовления: 2020+
 2,400
Renesas Electronics Corporation R1LP0408DSP-5SI#S0
Корпус:32-SOIC0.45011.40mm
 IC SRAM 4MBIT PARALLEL 32SOP
Дата изготовления: 2019+
 2,000
Renesas Electronics Corporation RMLV0408EGSP-4S2#HA0
Корпус:32-SOIC0.45011.40mm
 IC SRAM 4MBIT PARALLEL 32SOP
Дата изготовления: 2017+
 3,621
Renesas Electronics Corporation 71V2556SA133BGG8
Корпус:119-BGA
 IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2013+
  • 1+50.37 CNY
 1,534
Infineon Technologies CY7C1325G-100AXIT
Корпус:100-LQFP
 IC SRAM 4.5MBIT PAR 100TQFP
Дата изготовления: 2021+
  • 1+54.76 CNY
 1,033
Analog Devices Inc./Maxim Integrated DS1200
Корпус:16-SOIC0.2957.50mm
 IC SRAM 1KBIT I2C 4MHZ 16SOIC
Дата изготовления: 2013+
  • 1+50.40 CNY
 369
Micron Technology Inc. MT53E512M32D2NP-053 RS WT:H TR
Корпус:200-WFBGA
 IC DRAM 16GBIT 200WFBGA
Дата изготовления: 2020+
  • 1+52.16 CNY
 1,184
Microchip Technology AT24C256-10TI-1.8
Корпус:8-TSSOP0.1734.40mm
 IC EEPROM 256KBIT I2C 8TSSOP
Дата изготовления: 2018+
  • 1+50.42 CNY
 609
Microchip Technology AT49LV002N-70VI
Корпус:32-TFSOP0.48812.40mm
 IC FLASH 2MBIT PARALLEL 32VSOP
Дата изготовления: 2021+
  • 1+50.44 CNY
 1,005
Microchip Technology AT49LV002T-70VI
Корпус:32-TFSOP0.48812.40mm
 IC FLASH 2MBIT PARALLEL 32VSOP
Дата изготовления: 2021+
  • 1+50.44 CNY
 968
Microchip Technology AT49BV6416T-70TU
Корпус:48-TFSOP0.72418.40mm
 IC FLASH 64MBIT PARALLEL 48TSOP
Дата изготовления: 2014+
  • 1+50.52 CNY
 1,303
Microchip Technology AT28C256F-15PU
Корпус:28-DIP0.60015.24mm
 IC EEPROM 256KBIT PARALLEL 28DIP
Дата изготовления: 2017+
  • 1+50.52 CNY
 1,380
Analog Devices Inc./Maxim Integrated DS2423P
Корпус:6-SMDJ
 IC SRAM 4KBIT 1-WIRE 6TSOC
Дата изготовления: 2021+
  • 1+50.55 CNY
 458
Renesas Electronics Corporation 71V35761S183PFG
Корпус:100-LQFP
 IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2018+
  • 1+50.57 CNY
 1,397
onsemi NMC87C257VE150
Корпус:32-LCC
 IC EPROM 256MBIT PARALLEL 32PLCC
Дата изготовления: 2018+
  • 1+50.58 CNY
 1,000
Infineon Technologies CY7C1329H-133AXCT
Корпус:100-LQFP
 IC SRAM 2MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2011+
  • 1+55.00 CNY
 896
Everspin Technologies Inc. MR256A08BSO35R
Корпус:32-SOIC0.2957.50mm
 IC RAM 256KBIT PARALLEL 32SOIC
Дата изготовления: 2019+
 693
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS43DR16160A-25EBLI-TR
Корпус:84-TFBGA
 IC DRAM 256MBIT PAR 84TWBGA
Дата изготовления: 2020+
  • 1+50.63 CNY
 1,600
Microchip Technology AT49F040-70PC
Корпус:32-DIP0.60015.24mm
 IC FLASH 4MBIT PARALLEL 32DIP
Дата изготовления: 2018+
  • 1+50.68 CNY
 1,450
Infineon Technologies CY7C1327G-166AXCT
Корпус:100-LQFP
 IC SRAM 4.5MBIT PAR 100TQFP
Дата изготовления: 2012+
  • 1+55.13 CNY
 998
Infineon Technologies CY7C1338G-100AXCT
Корпус:100-LQFP
 IC SRAM 4MBIT PAR 100TQFP
Дата изготовления: 2011+
  • 1+55.13 CNY
 990
Infineon Technologies CY7C1345G-100AXCT
Корпус:100-LQFP
 IC SRAM 4.5MBIT PAR 100TQFP
Дата изготовления: 2018+
  • 1+55.13 CNY
 893
Infineon Technologies CY7C1347G-166AXCT
Корпус:100-LQFP
 IC SRAM 4.5MBIT PAR 100TQFP
Дата изготовления: 2017+
  • 1+55.13 CNY
 862
Infineon Technologies CY7C1350G-133AXCT
Корпус:100-LQFP
 IC SRAM 4.5MBIT PAR 100TQFP
Дата изготовления: 2019+
  • 1+55.13 CNY
 3,759
Infineon Technologies CY7C1350G-133AXIT
Корпус:100-LQFP
 IC SRAM 4.5MBIT PAR 100TQFP
Дата изготовления: 2013+
  • 1+55.13 CNY
 377
2002— «ЭтЛайт»
Администрация:
2002— «ЭтЛайт»
Наши контакты: +7 (812) 309-50-30, client@efind.ru
Расширение для браузера · Телеграм-бот · Аналитика · English version