Вход на сайт
Ошибка авторизации: неверный логин или пароль
запомнить меня
Регистрация | Вход
HSMelect Technology Co., Limited

Вернуться в список поставщиков

HSMelect Technology Co., Limited

г. Шеньжень
+86 (755) 82-73-63-99, +(852) 53-11-37-50
info@hsmkey.com
Страница: 1 2 3 ... 113 114 115 116 117 118 119 ... 801 802 803 ... 1601 1602 1603 ... 2401 2402 2403 ... 3201 3202 3203 ... 3999 4000
Производитель Наименование Информация Цены Склад
Microchip Technology AT49BV040-90TI
Корпус:32-TFSOP0.72418.40mm
IC FLASH 4MBIT PARALLEL 32TSOP
Дата изготовления: 2015+
  • 1+71.93 CNY
340
Microchip Technology AT28HC256E-90PU
Корпус:28-DIP0.60015.24mm
IC EEPROM 256KBIT PARALLEL 28DIP
Дата изготовления: 2017+
  • 1+71.93 CNY
1,062
Renesas Electronics Corporation 71V3556S166PFGI8
Корпус:100-LQFP
IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2012+
  • 1+72.06 CNY
785
Microchip Technology AT28HC256F-90PU
Корпус:28-DIP0.60015.24mm
IC EEPROM 256KBIT PARALLEL 28DIP
Дата изготовления: 2018+
  • 1+72.08 CNY
406
Renesas Electronics Corporation 71V35761SA166BQG8
Корпус:165-TBGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA
Дата изготовления: 2020+
  • 1+72.13 CNY
2,555
Renesas Electronics Corporation 71V35761SA183BQG8
Корпус:165-TBGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA
Дата изготовления: 2011+
  • 1+72.13 CNY
307
Infineon Technologies S29WS256P0SBFW000
Корпус:84-VFBGA
IC FLASH 256MBIT PAR 84FBGA
Дата изготовления: 2015+
  • 1+78.56 CNY
1,314
Infineon Technologies CY7C1041BNV33L-15ZXC
Корпус:44-TSOP0.40010.16mm
IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II
Дата изготовления: 2017+
1,885
Microchip Technology AT49LV040-70TC
Корпус:32-TFSOP0.72418.40mm
IC FLASH 4MBIT PARALLEL 32TSOP
Дата изготовления: 2017+
  • 1+72.51 CNY
1,517
Micron Technology Inc. MT48LC16M16A2FG-75 IT:D TR
Корпус:54-VFBGA
IC DRAM 256MBIT PAR 54VFBGA
Дата изготовления: 2021+
  • 1+72.53 CNY
484
Micron Technology Inc. MT41J128M16HA-125G:D TR
Корпус:96-TFBGA
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96FBGA
Дата изготовления: 2011+
  • 1+78.83 CNY
337
Renesas Electronics Corporation R1LV0208BSA-5SI#B0
Корпус:32-TFSOP0.46511.80mm
IC SRAM 2MBIT PARALLEL 32TSOP I
Дата изготовления: 2013+
  • 1+72.61 CNY
525
Renesas Electronics Corporation R1LV0216BSB-5SI#B0
Корпус:44-TSOP0.40010.16mm
IC SRAM 2MBIT PARALLEL 44TSOP II
Дата изготовления: 2015+
  • 1+72.61 CNY
1,989
Infineon Technologies CY7C1313KV18-250BZC
Корпус:165-LBGA
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
Дата изготовления: 2014+
  • 1+188.57 CNY
435
Infineon Technologies CY7C1321KV18-250BZXC
Корпус:165-LBGA
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
Дата изготовления: 2020+
  • 1+188.57 CNY
491
Renesas Electronics Corporation 71V424L15YGI8
Корпус:36-BSOJ0.40010.16mm
IC SRAM 4MBIT PARALLEL 36SOJ
Дата изготовления: 2014+
2,038
Renesas Electronics Corporation 71V2546S133BGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2013+
  • 1+72.98 CNY
1,598
Renesas Electronics Corporation 71V2556SA100BGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2017+
  • 1+72.98 CNY
520
Renesas Electronics Corporation 71V2556SA133BGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2016+
  • 1+72.98 CNY
1,698
Renesas Electronics Corporation 71V3556SA100BGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2013+
  • 1+72.98 CNY
333
Renesas Electronics Corporation 71V3556SA133BGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2017+
  • 1+72.98 CNY
370
Renesas Electronics Corporation 71V3557S80BGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 119PBGA
Дата изготовления: 2020+
  • 1+72.98 CNY
651
Renesas Electronics Corporation 71V3557S85BGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 119PBGA
Дата изготовления: 2012+
  • 1+72.98 CNY
646
Renesas Electronics Corporation 71V3577S75BGGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2017+
  • 1+72.98 CNY
627
Renesas Electronics Corporation 71V3577S75BGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2013+
  • 1+72.98 CNY
600
Renesas Electronics Corporation 71V3577S80BGGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2019+
  • 1+72.98 CNY
576
Renesas Electronics Corporation 71V3577S80BGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2016+
  • 1+72.98 CNY
345
Renesas Electronics Corporation 71V3577S85BGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2021+
  • 1+72.98 CNY
740
Renesas Electronics Corporation 71V2546S100BGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2019+
  • 1+72.98 CNY
1,672
Renesas Electronics Corporation M30042040054X0ISAR
Корпус:8-SOIC0.2095.30mm
IC RAM 4MBIT 54MHZ 8SOIC
Дата изготовления: 2015+
  • 1+73.01 CNY
306
Renesas Electronics Corporation M10042040054X0ISAR
Корпус:8-SOIC0.2095.30mm
IC RAM 4MBIT SPI 54MHZ 8SOIC
Дата изготовления: 2021+
  • 1+73.01 CNY
412
Infineon Technologies S29GL512P12FFIV20
Корпус:64-LBGA
IC FLASH 512MBIT PARALLEL 64FBGA
Дата изготовления: 2020+
360
Micron Technology Inc. MT48LC64M4A2TG-75:D TR
Корпус:54-TSOP0.40010.16mm
IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
Дата изготовления: 2016+
  • 1+73.52 CNY
1,193
Micron Technology Inc. MT40A256M16LY-062E AAT:F
Корпус:96-TFBGA
IC DRAM 4GBIT PARALLEL 96FBGA
Дата изготовления: 2012+
  • 1+73.67 CNY
734
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS64LV25616AL-12TA3-TR
Корпус:44-TSOP0.40010.16mm
IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II
Дата изготовления: 2019+
  • 1+73.76 CNY
419
Microchip Technology AT28LV256-25TC
Корпус:28-TSSOP0.46511.80mm
IC EEPROM 256KBIT PAR 28TSOP
Дата изготовления: 2014+
  • 1+73.86 CNY
388
Lexar Enterprise FEMDRM032G-A3A55
Корпус:153-BGA
32GB EMMC TLC 5.1 -25C+85C IND
Дата изготовления: 2016+
2,585
Infineon Technologies 7GA830178
Корпус:-
IC MCU 32BIT 144LQFP
Дата изготовления: 2013+
  • 1+76.68 CNY
590
Micron Technology Inc. MT47H64M16HR-3:G TR
Корпус:84-TFBGA
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 84FBGA
Дата изготовления: 2018+
2,988
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS42S32800B-6BL-TR
Корпус:90-TFBGA
IC DRAM 256MBIT PAR 90TFBGA
Дата изготовления: 2020+
  • 1+74.21 CNY
1,876
Renesas Electronics Corporation M30042040108X0IWAR
Корпус:8-WDFN
IC RAM 4MBIT 108MHZ 8DFN
Дата изготовления: 2016+
  • 1+74.21 CNY
1,548
Renesas Electronics Corporation M10042040108X0IWAR
Корпус:8-VDFN
IC RAM 4MBIT SPI 108MHZ 8DFN
Дата изготовления: 2015+
  • 1+74.21 CNY
616
Infineon Technologies CY7C136-55JI
Корпус:52-LCC
IC SRAM 16KBIT PARALLEL 52PLCC
Дата изготовления: 2015+
  • 1+74.26 CNY
574
Microchip Technology AT28LV256-20JC
Корпус:32-LCC
IC EEPROM 256KBIT PAR 32PLCC
Дата изготовления: 2019+
  • 1+74.37 CNY
458
Micron Technology Inc. MT53E256M32D2DS-053 WT:B TR
Корпус:200-WFBGA
IC DRAM 8GBIT 1.866GHZ 200WFBGA
Дата изготовления: 2019+
  • 1+74.43 CNY
374
Micron Technology Inc. MT48LC4M32B2F5-7:G TR
Корпус:90-VFBGA
IC DRAM 128MBIT PAR 90VFBGA
Дата изготовления: 2013+
  • 1+74.51 CNY
308
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS45S32400B-6BLA1-TR
Корпус:90-TFBGA
IC DRAM 128MBIT PAR 90TFBGA
Дата изготовления: 2015+
  • 1+74.53 CNY
425
Renesas Electronics Corporation 71V3556S100PFGI
Корпус:100-LQFP
IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2015+
  • 1+74.67 CNY
384
Renesas Electronics Corporation 71V3556S133PFGI
Корпус:100-LQFP
IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2021+
  • 1+74.67 CNY
371
Renesas Electronics Corporation 71V3559S80PFGI
Корпус:100-LQFP
IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2020+
  • 1+74.67 CNY
1,118
2002— «ЭтЛайт»
Наши контакты: +7 (812) 309-50-30, client@efind.ru
Расширение для браузера · Телеграм-бот · Аналитика · English version