Вход на сайт
Ошибка авторизации: неверный логин или пароль
запомнить меня
Регистрация | Вход
HSMelect Technology Co., Limited

Вернуться в список поставщиков

HSMelect Technology Co., Limited

г. Шеньжень
+86 (755) 82-73-63-99, +(852) 53-11-37-50
info@hsmkey.com
Страница: 1 2 3 ... 114 115 116 117 118 119 120 ... 801 802 803 ... 1601 1602 1603 ... 2401 2402 2403 ... 3201 3202 3203 ... 3999 4000
Производитель Наименование Информация Цены Склад
Infineon Technologies CY62157EV30LL-45ZXAT
Корпус:48-TFSOP0.72418.40mm
IC SRAM 8MBIT PARALLEL 48TSOP I
Дата изготовления: 2011+
  • 1+74.71 CNY
337
Renesas Electronics Corporation 71V2556S100PFGI8
Корпус:100-LQFP
IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2015+
  • 1+74.71 CNY
523
Renesas Electronics Corporation 71V2556S133PFGI8
Корпус:100-LQFP
IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2013+
  • 1+74.71 CNY
441
Renesas Electronics Corporation 71V2556S150PFGI8
Корпус:100-LQFP
IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2017+
  • 1+74.71 CNY
400
Renesas Electronics Corporation 71V3556SA166BGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2017+
  • 1+74.71 CNY
3,037
Infineon Technologies CY7C1361S-133AXCT
Корпус:100-LQFP
IC SRAM 9MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2020+
  • 1+76.05 CNY
300
Renesas Electronics Corporation 71V3556SA100BGGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2021+
  • 1+76.21 CNY
3,267
Renesas Electronics Corporation 71V3556SA133BGGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2013+
  • 1+76.21 CNY
490
Renesas Electronics Corporation 71V3556SA150BGGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2018+
  • 1+76.21 CNY
1,281
Renesas Electronics Corporation 71V35761SA166BGGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2015+
  • 1+76.21 CNY
3,801
Renesas Electronics Corporation 71V35761SA166BGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2021+
  • 1+76.21 CNY
871
Renesas Electronics Corporation 71V35761SA183BGGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2021+
  • 1+76.21 CNY
623
Renesas Electronics Corporation 71V35761SA183BGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2017+
  • 1+76.21 CNY
567
Renesas Electronics Corporation M30042040108X0ISAR
Корпус:8-SOIC0.2095.30mm
IC RAM 4MBIT SPI 108MHZ 8SOIC
Дата изготовления: 2012+
  • 1+76.33 CNY
2,777
Renesas Electronics Corporation M10042040108X0ISAR
Корпус:8-SOIC0.2095.30mm
IC RAM 4MBIT SPI 108MHZ 8SOIC
Дата изготовления: 2013+
  • 1+76.33 CNY
1,101
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS43LD16128B-25BLI-TR
Корпус:134-TFBGA
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 134TFBGA
Дата изготовления: 2019+
  • 1+76.50 CNY
830
onsemi MM74C910N
Корпус:18-DIP0.3007.62mm
IC RAM 256BIT PARALLEL 18DIP
Дата изготовления: 2012+
  • 1+79.19 CNY
363
Infineon Technologies CY62167DV30LL-70BVIT
Корпус:48-VFBGA
IC SRAM 16MBIT PARALLEL 48VFBGA
Дата изготовления: 2014+
  • 1+83.21 CNY
1,425
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS61LPS12836A-200B2I-TR
Корпус:119-BBGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2014+
  • 1+76.56 CNY
1,555
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS61LPS25618A-200B2I-TR
Корпус:119-BBGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2015+
  • 1+76.56 CNY
4,925
Micron Technology Inc. MT48LC4M32B2P-6A IT:L TR
Корпус:86-TFSOP0.40010.16mm
IC DRAM 128MBIT PAR 86TSOP II
Дата изготовления: 2016+
  • 1+76.58 CNY
4,879
Micron Technology Inc. MT46H128M16LFDD-48 WT:C TR
Корпус:60-VFBGA
IC DRAM 2GBIT PAR 208MHZ 60VFBGA
Дата изготовления: 2012+
  • 1+76.66 CNY
4,808
Infineon Technologies CY14B256L-SP45XC
Корпус:48-BSSOP0.2957.50mm
IC NVSRAM 256KBIT PAR 48SSOP
Дата изготовления: 2021+
4,615
Infineon Technologies STK14D88-RF45
Корпус:48-BSSOP0.2957.50mm
IC NVSRAM 256KBIT PAR 48SSOP
Дата изготовления: 2011+
  • 1+76.70 CNY
4,452
Renesas Electronics Corporation 71V2556SA100BGGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2017+
  • 1+76.76 CNY
3,000
Microchip Technology AT49F4096A-70TI
Корпус:48-TFSOP0.72418.40mm
IC FLASH 4MBIT PARALLEL 48TSOP
Дата изготовления: 2012+
  • 1+76.77 CNY
2,754
Microchip Technology AT27C080-90PI
Корпус:32-DIP0.60015.24mm
IC EPROM 8MBIT PARALLEL 32DIP
Дата изготовления: 2021+
  • 1+76.82 CNY
2,673
Microchip Technology AT28LV256-25SC
Корпус:28-SOIC0.2957.50mm
IC EEPROM 256KBIT PAR 28SOIC
Дата изготовления: 2012+
  • 1+76.89 CNY
2,669
STMicroelectronics M48Z35Y-70MH1E
Корпус:-
IC NVSRAM 256KBIT PARALLEL 28SOH
Дата изготовления: 2021+
2,522
Renesas Electronics Corporation 71V3578S133PFGI8
Корпус:100-LQFP
IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2011+
  • 1+76.98 CNY
2,220
Renesas Electronics Corporation 71V3578S150PFGI8
Корпус:100-LQFP
IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2018+
  • 1+76.98 CNY
2,171
Microchip Technology AT45D081-RC
Корпус:28-SOIC0.3428.69mm
IC FLASH 8MBIT SPI 10MHZ 28SOIC
Дата изготовления: 2018+
  • 1+77.06 CNY
1,935
Micron Technology Inc. EDY4016AABG-DR-F-R TR
Корпус:96-TFBGA
IC DRAM 4GBIT PAR 1.2GHZ 96FBGA
Дата изготовления: 2012+
  • 1+77.10 CNY
1,494
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS42S32800B-7TLI-TR
Корпус:86-TFSOP0.40010.16mm
IC DRAM 256MBIT PAR 86TSOP II
Дата изготовления: 2020+
  • 1+77.11 CNY
1,450
Infineon Technologies STK11C88-NF45
Корпус:28-SOIC0.2957.50mm
IC NVSRAM 256KBIT PAR 28SOIC
Дата изготовления: 2013+
  • 1+77.12 CNY
1,269
Microchip Technology AT28LV256-20TC
Корпус:28-TSSOP0.46511.80mm
IC EEPROM 256KBIT PAR 28TSOP
Дата изготовления: 2017+
  • 1+77.29 CNY
1,180
Micron Technology Inc. MTFC8GAKAJCN-4M IT TR
Корпус:153-VFBGA
IC FLASH 64GBIT MMC 153VFBGA
Дата изготовления: 2021+
  • 1+77.31 CNY
1,164
onsemi CAT28LV256GI25
Корпус:32-LCC
IC EEPROM 256KBIT PAR 32PLCC
Дата изготовления: 2013+
  • 1+77.42 CNY
1,039
Infineon Technologies STK15C88-SF45
Корпус:28-SOIC0.3428.69mm
IC NVSRAM 256KBIT PAR 28SOIC
Дата изготовления: 2013+
  • 1+84.16 CNY
1,000
Micron Technology Inc. EDB4432BBPA-1D-F-R
Корпус:168-WFBGA
IC DRAM 4GBIT PAR 168FBGA
Дата изготовления: 2020+
  • 1+77.45 CNY
987
Renesas Electronics Corporation RMLV0816BGSD-4S2#HC0
Корпус:52-TFSOP0.3508.89mm
IC SRAM 8MBIT PARALLEL 52TSOP II
Дата изготовления: 2020+
854
Microchip Technology AT27C080-12RI
Корпус:32-SOIC0.45511.30mm
IC EPROM 8MBIT PARALLEL 32SOIC
Дата изготовления: 2011+
  • 1+77.54 CNY
652
Infineon Technologies CY62157EV30LL-45ZXA
Корпус:48-TFSOP0.72418.40mm
IC SRAM 8MBIT PARALLEL 48TSOP I
Дата изготовления: 2017+
  • 1+77.62 CNY
617
STMicroelectronics M48Z35AV-10PC1
Корпус:28-DIP 0.60015.24mm
IC NVSRAM 256KBIT PAR 28PCDIP
Дата изготовления: 2017+
  • 1+77.75 CNY
450
Renesas Electronics Corporation 71V3556SA166BGGI8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2017+
  • 1+77.87 CNY
360
Renesas Electronics Corporation 71V3556SA166BGG8
Корпус:119-BGA
IC SRAM 4.5MBIT PAR 119PBGA
Дата изготовления: 2015+
  • 1+77.93 CNY
1,558
Renesas Electronics Corporation 71V3558S100PFGI8
Корпус:100-LQFP
IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2021+
  • 1+74.71 CNY
3,473
Renesas Electronics Corporation 71V3579S75PFGI8
Корпус:100-LQFP
IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2020+
  • 1+74.71 CNY
3,263
Renesas Electronics Corporation 71V3579S80PFGI8
Корпус:100-LQFP
IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2011+
  • 1+74.71 CNY
4,979
Renesas Electronics Corporation 71V3579S85PFGI8
Корпус:100-LQFP
IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
Дата изготовления: 2018+
  • 1+74.71 CNY
4,389
2002— «ЭтЛайт»
Наши контакты: +7 (812) 309-50-30, client@efind.ru
Расширение для браузера · Телеграм-бот · Аналитика · English version