Поставщик «HSMelect Technology Co., Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 82-73-63-99, +(852) 53-11-37-50

info@hsmkey.com

http://www.hsmkey.com

Страница: 1 2 3 ... 801 802 803 ... 1555 1556 1557 1558 1559 1560 1561 ... 1601 1602 1603 ... 2401 2402 2403 ... 3201 3202 3203 ... 3999 4000

Производитель	Наименование	Информация	Цены	Склад
Renesas Electronics Corporation	*89H32H8G2ZCBLG* Корпус:484-BBGAFCBGA	IC INTFACE SPECIALIZED 484FCBGA Дата изготовления: 2021+		300
Renesas Electronics Corporation	*89H32NT24AG2ZBHLG* Корпус:484-BBGAFCBGA	IC INTFACE SPECIALIZED 484FCBGA Дата изготовления: 2011+		1,500
Renesas Electronics Corporation	*89H32NT8AG2ZBHLG* Корпус:484-BBGAFCBGA	IC INTFACE SPECIALIZED 484FCBGA Дата изготовления: 2019+		300
Renesas Electronics Corporation	*89H32NT8BG2ZBHLG* Корпус:484-BBGAFCBGA	IC INTFACE SPECIALIZED 484FCBGA Дата изготовления: 2015+		2,500
Renesas Electronics Corporation	*89H32T8G2ZCBLG* Корпус:484-BBGAFCBGA	IC INTFACE SPECIALIZED 484FCBGA Дата изготовления: 2020+		350
Renesas Electronics Corporation	*89H34H16G2ZCBLG* Корпус:1156-BBGAFCBGA	IC INTFACE SPECIALIZED 1156FCBGA Дата изготовления: 2014+		721
Renesas Electronics Corporation	*89H48H12AG2ZCBLG* Корпус:1156-BBGAFCBGA	IC INTFACE SPECIALIZED 1156FCBGA Дата изготовления: 2013+		350
Renesas Electronics Corporation	*89H48H12G2ZCBLG* Корпус:676-BBGAFCBGA	IC INTFACE SPECIALIZED 676FCBGA Дата изготовления: 2013+		299
Renesas Electronics Corporation	*89H48T12G2ZCBLG* Корпус:676-BBGAFCBGA	IC INTFACE SPECIALIZED 676FCBGA Дата изготовления: 2015+		101
Renesas Electronics Corporation	*89H64H16AG2ZCBLG* Корпус:1156-BBGAFCBGA	IC INTFACE SPECIALIZED 1156FCBGA Дата изготовления: 2015+		251
Renesas Electronics Corporation	*89H64H16G2ZCBLG* Корпус:1156-BBGAFCBGA	IC INTFACE SPECIALIZED 1156FCBGA Дата изготовления: 2018+		996
Renesas Electronics Corporation	*89HP0504PBZBNRG* Корпус:36-VFQFN	IC INTFACE SPECIALIZED 36VFQFPN Дата изготовления: 2014+		762
Renesas Electronics Corporation	*89HP0504PZBABG* Корпус:100-LFBGA	IC INTFACE SPECIALIZED 100CABGA Дата изготовления: 2018+		311
Renesas Electronics Corporation	*89HP0504PZBNRG* Корпус:36-VFQFN	IC INTFACE SPECIALIZED 36VFQFPN Дата изготовления: 2016+		939
Renesas Electronics Corporation	*89HP0504UBZBNRG* Корпус:36-VFQFN	IC INTFACE SPECIALIZED 36VFQFPN Дата изготовления: 2016+		943
Renesas Electronics Corporation	*89HP0504UZBNRG* Корпус:36-VFQFN	IC INTFACE SPECIALIZED 36VFQFPN Дата изготовления: 2012+		834
Renesas Electronics Corporation	*89HP0508PZBABG* Корпус:100-LFBGA	IC INTFACE SPECIALIZED 100CABGA Дата изготовления: 2021+		799
Renesas Electronics Corporation	*89HPEB383ZAEMG* Корпус:128-TQFP	IC INTERFACE SPECIALIZED 128TQFP Дата изготовления: 2012+		771
Renesas Electronics Corporation	*89HPEB383ZANQG* Корпус:-	IC INTFACE SPECIALIZED 132VFQFPN Дата изготовления: 2014+		142
Renesas Electronics Corporation	*89HPES12T3G2ZBBCG* Корпус:324-BGA	IC INTFACE SPECIALIZED 324CABGA Дата изготовления: 2012+		557
Renesas Electronics Corporation	*89HPES16T4G2ZBBXG* Корпус:288-LBGA	IC INTFACE SPECIALIZED 288SBGA Дата изготовления: 2019+		762
Renesas Electronics Corporation	*89HPES24T3G2ZBBLG* Корпус:676-BBGAFCBGA	IC INTERFACE SPECIALIZED 676BGA Дата изготовления: 2011+		761
Renesas Electronics Corporation	*89HPES4T4ZBNQG* Корпус:-	IC INTFACE SPECIALIZED 132VFQFPN Дата изготовления: 2013+		137
Renesas Electronics Corporation	*CA91L750-100ILV* Корпус:376-BGA	IC INTERFACE SPECIALIZED 376BGA Дата изготовления: 2019+		524
Renesas Electronics Corporation	*CA91L862A-50ILV* Корпус:256-BGA	IC INTERFACE SPECIALIZED 256BGA Дата изготовления: 2021+		698
NXP USA Inc.	*IP4853CX24/P,135* Корпус:24-UFBGAWLCSP	IC INTFACE SPECIALIZED 24WLCSP Дата изготовления: 2016+		290
Renesas Electronics Corporation	*ISL35111DRZ-T7* Корпус:16-VFQFN	IC INTERFACE SPECIALIZED 16QFN Дата изготовления: 2021+		453
Renesas Electronics Corporation	*ISL35111DRZ-TS* Корпус:16-VFQFN	IC INTERFACE SPECIALIZED 16QFN Дата изготовления: 2020+		899
Renesas Electronics Corporation	*ISL36111DRZ-TS* Корпус:16-VFQFN	IC INTERFACE SPECIALIZED 16QFN Дата изготовления: 2019+		648
Renesas Electronics Corporation	*QLX4270RIQSR* Корпус:46-WFQFN	IC INTERFACE SPECIALIZED 46TQFN Дата изготовления: 2015+		940
Renesas Electronics Corporation	*QLX4600LIQSR* Корпус:46-WFQFN	IC INTERFACE SPECIALIZED 46TQFN Дата изготовления: 2012+		922
Renesas Electronics Corporation	*ISL36411DRZ-TS* Корпус:16-VFQFN	IC INTERFACE SPECIALIZED 16QFN Дата изготовления: 2020+		435
NXP USA Inc.	*MCZ33904B5EKR2* Корпус:32-SSOP0.2957.50mm	IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Дата изготовления: 2017+		478
Analog Devices Inc./Maxim Integrated	*DS8024-RJX/V+* Корпус:28-TSSOP0.1734.40mm	IC INTERFACE SPECIALIZED 28TSSOP Дата изготовления: 2017+	1+16.12 CNY	224
NXP USA Inc.	*MCZ33903B5EK* Корпус:32-SSOP0.2957.50mm	IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Дата изготовления: 2021+		852
NXP USA Inc.	*MCZ33903B5EKR2* Корпус:32-SSOP0.2957.50mm	IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Дата изготовления: 2016+		748
NXP USA Inc.	*MCZ33904B3EK* Корпус:32-SSOP0.2957.50mm	IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Дата изготовления: 2015+		639
NXP USA Inc.	*MCZ33904B3EKR2* Корпус:32-SSOP0.2957.50mm	IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Дата изготовления: 2013+		288
NXP USA Inc.	*MCZ33905BS3EK* Корпус:32-SSOP0.2957.50mm	IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Дата изготовления: 2018+		188
NXP USA Inc.	*MCZ33905BS3EKR2* Корпус:32-SSOP0.2957.50mm	IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Дата изготовления: 2011+		207
NXP USA Inc.	*PCA9540BDP/DG,118* Корпус:8-TSSOP8-MSOP0.1183.00mm	IC INTERFACE SPECIALIZED 8TSSOP Дата изготовления: 2015+		975
NXP USA Inc.	*MCZ33903BD3EK* Корпус:32-SSOP0.2957.50mm	IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Дата изготовления: 2012+		955
NXP USA Inc.	*MCZ33905BD3EK* Корпус:54-SSOP0.2957.50mm	IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC Дата изготовления: 2020+		923
Nexperia USA Inc.	*IP4791CZ12,132* Корпус:12-XFDFN	IC INTERFACE SPECIALIZED 12HXSON Дата изготовления: 2018+		529
NXP USA Inc.	*PX1011B-EL1/Q900'5* Корпус:81-LFBGA	IC INTFACE SPECIALIZED 81LFBGA Дата изготовления: 2021+		404
NXP USA Inc.	*PTN3460BS/F1,518* Корпус:56-VFQFN	IC INTFACE SPECIALIZED 56HVQFN Дата изготовления: 2019+		541
NXP USA Inc.	*MCZ33903BD3EKR2* Корпус:32-SSOP0.2957.50mm	IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Дата изготовления: 2020+		858
NXP USA Inc.	*MCZ33903BD5EKR2* Корпус:32-SSOP0.2957.50mm	IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Дата изготовления: 2020+		632
NXP USA Inc.	*MCZ33905BD3EKR2* Корпус:54-SSOP0.2957.50mm	IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC Дата изготовления: 2017+		342
NXP USA Inc.	*MCZ33905BD5EKR2* Корпус:54-SSOP0.2957.50mm	IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC Дата изготовления: 2017+		905