Поставщик «HSMelect Technology Co., Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 82-73-63-99, +(852) 53-11-37-50

info@hsmkey.com

http://www.hsmkey.com

Страница: 1 2 3 ... 801 802 803 ... 1601 1602 1603 ... 2401 2402 2403 ... 3201 3202 3203 ... 3301 3302 3303 3304 3305 3306 3307 ... 3999 4000

Производитель	Наименование	Информация	Цены	Склад
Texas Instruments	*CDC340DWR* Корпус:20-SOIC0.2957.50mm	IC CLK BUFFER 1:8 80MHZ 20SOIC Дата изготовления: 2018+	1+46.72 CNY	60
Renesas Electronics Corporation	*8516FYLF* Корпус:48-LQFP	IC CLK BUFFER 1:16 700MHZ 48TQFP Дата изготовления: 2011+		100
Renesas Electronics Corporation	*8302AMLF* Корпус:8-SOIC0.1543.90mm	IC CLK BUFFER 1:2 200MHZ 8SOIC Дата изготовления: 2014+		100
onsemi	*MC10EL15DR2G* Корпус:16-SOIC0.1543.90mm	IC CLK BUFFER 2:4 1.25GHZ 16SOIC Дата изготовления: 2019+	1+48.54 CNY	53
Renesas Electronics Corporation	*830154AGI-08LF* Корпус:8-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8TSSOP Дата изготовления: 2016+		74
onsemi	*MC10E111FNG* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 800MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2013+		10
onsemi	*MC10E111FNR2G* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 800MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2016+		82
onsemi	*MC100LVEL37DWG* Корпус:20-SOIC0.2957.50mm	IC CLK BUFFER 2:4 1GHZ 20SOIC Дата изготовления: 2014+		65
onsemi	*MC100LVEL37DWR2G* Корпус:20-SOIC0.2957.50mm	IC CLK BUFFER 2:4 1GHZ 20SOIC Дата изготовления: 2021+		73
onsemi	*MC10E111FN* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 800MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2015+	1+50.45 CNY	67
onsemi	*NB7L14MN1G* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:4 8GHZ 16QFN Дата изготовления: 2018+		62
onsemi	*NB7L14MN1TXG* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:4 8GHZ 16QFN Дата изготовления: 2018+		60
onsemi	*MC100H646FNR2G* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 2:8 80MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2019+	1+46.52 CNY	51
onsemi	*MC10H641FNR2G* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 65MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2021+		8
onsemi	*MC100H646FNG* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 2:8 80MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2011+		28
onsemi	*MC10H646FNG* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 2:8 80MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2021+		46
onsemi	*MC10H641FNG* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 65MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2013+		29
Texas Instruments	*DS90LV110TMTC* Корпус:28-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUF 1:10 400MHZ 28TSSOP Дата изготовления: 2017+		384
Analog Devices Inc./Maxim Integrated	*MAX9316EWP* Корпус:20-SOIC0.2957.50mm	IC CLK BUFFER 2:5 1.5GHZ 20SOIC Дата изготовления: 2021+		60
onsemi	*NB3N108KMNG* Корпус:32-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:8 400MHZ 32QFN Дата изготовления: 2014+		54
onsemi	*NB3N853531EDTG* Корпус:20-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUFFER 2:4 266MHZ 20TSSOP Дата изготовления: 2017+		60
onsemi	*MC10H643FNR2* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:8 80MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2015+	1+99.65 CNY	62
onsemi	*MC100E111FN* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 800MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2013+	1+54.82 CNY	43
onsemi	*MC10LVEP11DTR2G* Корпус:8-TSSOP8-MSOP0.1183.00mm	IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8TSSOP Дата изготовления: 2014+		19
Renesas Electronics Corporation	*8546AG-01LF* Корпус:24-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUFFER 3:6 266MHZ 24TSSOP Дата изготовления: 2019+		1,000
Texas Instruments	*DS90LV110ATMT* Корпус:28-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUF 1:10 200MHZ 28TSSOP Дата изготовления: 2013+		534
onsemi	*NB6HQ14MMNTXG* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:4 5GHZ 16QFN Дата изготовления: 2014+		875
onsemi	*NB6HQ14MMNG* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:4 5GHZ 16QFN Дата изготовления: 2011+		54
onsemi	*NB6HQ14MMNHTBG* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:4 5GHZ 16QFN Дата изготовления: 2017+		93
onsemi	*NB7LQ572MNR4G* Корпус:32-VFQFN	IC CLK BUFFER 4:2 7GHZ 32QFN Дата изготовления: 2014+		37
Renesas Electronics Corporation	*8545BGILF* Корпус:20-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUFFER 2:4 650MHZ 20TSSOP Дата изготовления: 2013+		10
Texas Instruments	*CDC337DWR* Корпус:20-SOIC0.2957.50mm	IC CLK BUFFER 1:8 80MHZ 20SOIC Дата изготовления: 2021+	1+59.84 CNY	36
onsemi	*NB6L11DR2G* Корпус:8-SOIC0.1543.90mm	IC CLK BUFFER 1:2 6GHZ 8SOIC Дата изготовления: 2016+		82
Renesas Electronics Corporation	*49FCT805PYGI* Корпус:20-SSOP0.2095.30mm	IC CLK BUFFER 1:5 20SSOP Дата изготовления: 2019+		78
onsemi	*MC10EL11DR2G* Корпус:8-SOIC0.1543.90mm	IC CLK BUFFER 1:2 1.5GHZ 8SOIC Дата изготовления: 2016+	1+61.03 CNY	59
onsemi	*MC10H641FN* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 65MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2016+	1+61.27 CNY	29
onsemi	*MC10H646FN* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 2:8 80MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2013+	1+61.27 CNY	55
onsemi	*NB6LQ572MNR4G* Корпус:32-VFQFN	IC CLK MULTIPLX 4:2 5GHZ 32QFN Дата изготовления: 2016+		36
onsemi	*MC100H641FNR2G* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 65MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2019+		100
onsemi	*MC100H641FNG* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 65MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2015+		100
onsemi	*NB6LQ572MMNR4G* Корпус:32-VFQFN	IC CLK BUFFER 4:2 6GHZ 32QFN Дата изготовления: 2011+		66
onsemi	*NB7L585RMNR4G* Корпус:32-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:6 7GHZ 32QFN Дата изготовления: 2017+		88
Texas Instruments	*CDCM1804RTHR* Корпус:24-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:4 800MHZ 24VQFN Дата изготовления: 2016+	1+60.30 CNY	48
Renesas Electronics Corporation	*8545BGILFT* Корпус:20-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUFFER 2:4 650MHZ 20TSSOP Дата изготовления: 2020+		94
onsemi	*MC100EP809FAR2G* Корпус:32-LQFP	IC CLK BUFFER 1:9 750MHZ 32LQFP Дата изготовления: 2011+		77
onsemi	*MC100EP809FAG* Корпус:32-LQFP	IC CLK BUFFER 1:9 750MHZ 32LQFP Дата изготовления: 2013+		32
Texas Instruments	*CDC204DWR* Корпус:20-SOIC0.2957.50mm	IC CLK BUFFER 6:6 80MHZ 20SOIC Дата изготовления: 2018+	1+70.54 CNY	62
onsemi	*MC100EL13DWR2G* Корпус:20-SOIC0.2957.50mm	IC CLK BUFFER 1:3 1GHZ 20SOIC Дата изготовления: 2018+		71
onsemi	*MC100EL13DWG* Корпус:20-SOIC0.2957.50mm	IC CLK BUFFER 1:3 1GHZ 20SOIC Дата изготовления: 2017+		69
Analog Devices Inc./Maxim Integrated	*MAX9314ECJ+* Корпус:32-LQFP	IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32LQFP Дата изготовления: 2020+	1+64.69 CNY	55