Поставщик «HSMelect Technology Co., Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 82-73-63-99, +(852) 53-11-37-50

info@hsmkey.com

http://www.hsmkey.com

Страница: 1 2 3 ... 801 802 803 ... 1601 1602 1603 ... 2401 2402 2403 ... 3201 3202 3203 ... 3302 3303 3304 3305 3306 3307 3308 ... 3999 4000

Производитель	Наименование	Информация	Цены	Склад
Renesas Electronics Corporation	*8343AY-01LF* Корпус:32-LQFP	IC CLK BUFFER 1:16 200MHZ 32TQFP Дата изготовления: 2015+		36
Renesas Electronics Corporation	*85356AGILF* Корпус:20-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK MULTPX 2:1 900MHZ 20TSSOP Дата изготовления: 2012+		7
onsemi	*MC100E111FNR2G* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 800MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2020+		19
Renesas Electronics Corporation	*8530DYLF* Корпус:48-LQFP	IC CLK BUFFER 1:16 500MHZ 48TQFP Дата изготовления: 2021+		17
onsemi	*MC100LVE222FAR2G* Корпус:52-LQFP	IC CLK BUFFER 2:15 1.5GHZ 52LQFP Дата изготовления: 2017+		22
onsemi	*MC100LVE222FAG* Корпус:52-LQFP	IC CLK BUFFER 2:15 1.5GHZ 52LQFP Дата изготовления: 2019+		25
onsemi	*MC100E310FN* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 2:8 900MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2011+		90
onsemi	*MC10E411FNG* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 700MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2014+		62
Texas Instruments	*CDC339DBR* Корпус:20-SSOP0.2095.30mm	IC CLK BUFFER 1:8 80MHZ 20SSOP Дата изготовления: 2017+	1+81.71 CNY	44
onsemi	*NB3N106KMNG* Корпус:24-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:6 400MHZ 24QFN Дата изготовления: 2013+		39
Renesas Electronics Corporation	*8535AG-21LFT* Корпус:14-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUFFER 2:2 266MHZ 14TSSOP Дата изготовления: 2019+		100
Renesas Electronics Corporation	*8V79S674NLGI* Корпус:20-VFQFN	IC CLK BUF 1:4 2.5GHZ 20VFQFPN Дата изготовления: 2018+		84
onsemi	*MC100H643FNR2G* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:8 80MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2014+	1+79.70 CNY	13
onsemi	*MC100H643FNG* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:8 80MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2013+	1+86.72 CNY	22
Renesas Electronics Corporation	*85356AMILF* Корпус:20-SOIC0.2957.50mm	IC CLK MULTPLX 2:1 900MHZ 20SOIC Дата изготовления: 2015+		1
Renesas Electronics Corporation	*83908AGI-02LF* Корпус:24-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUFFER 3:8 200MHZ 24TSSOP Дата изготовления: 2017+		18
Infineon Technologies	*CY7B991V-7JXCT* Корпус:32-LCC	IC CLK BUFFER 8:8 80MHZ 32PLCC Дата изготовления: 2011+		3
Renesas Electronics Corporation	*854104AGLF* Корпус:16-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUFFER 1:4 700MHZ 16TSSOP Дата изготовления: 2016+		24
Texas Instruments	*CDCLVD110VFR* Корпус:32-LQFP	IC CLK BUFFER 2:10 1.1GHZ 32LQFP Дата изготовления: 2011+		16
Analog Devices Inc.	*LTC6957IDD-3#PBF* Корпус:12-WFDFN	IC CLK BUFFER DVR 1:2 12DFN Дата изготовления: 2014+	1+96.43 CNY	10
Renesas Electronics Corporation	*8535AG-21LF* Корпус:14-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUFFER 2:2 266MHZ 14TSSOP Дата изготовления: 2016+		4
Analog Devices Inc.	*LTC6954IUFF-4#PBF* Корпус:36-WFQFN	IC CLK BUFFER 1:3 1.4GHZ 36QFN Дата изготовления: 2012+	1+98.02 CNY	16
onsemi	*MC100LVEP210MNG* Корпус:32-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32QFN Дата изготовления: 2020+		20
onsemi	*MC100EP11MNTAG* Корпус:8-VFDFN	IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8DFN Дата изготовления: 2011+		7
onsemi	*NB4L6254MNR4G* Корпус:32-VFQFN	IC CLK BUF 1:6, 1:3 3GHZ 32QFN Дата изготовления: 2016+		21
onsemi	*NB4L6254FAG* Корпус:32-LQFP	IC CLK MULTI 1:6/1:3 3GHZ 32LQFP Дата изготовления: 2020+		15
onsemi	*NB4L6254MNG* Корпус:32-VFQFN	IC CLK BUF 1:6, 1:3 3GHZ 32QFN Дата изготовления: 2018+		5
onsemi	*MC100LVE310FNR2G* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 2:8 1GHZ 28PLCC Дата изготовления: 2021+	1+103.87 CNY	2
onsemi	*MC10H643FN* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:8 80MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2020+	1+104.77 CNY	22
Infineon Technologies	*CY7B991V-5JXC* Корпус:32-LCC	IC CLK BUFFER 8:8 80MHZ 32PLCC Дата изготовления: 2013+		5
onsemi	*NB4L6254FAR2G* Корпус:32-LQFP	IC CLK MULTI 1:6/1:3 3GHZ 32LQFP Дата изготовления: 2014+		18
Analog Devices Inc.	*LTC6957HMS-2#PBF* Корпус:12-TSSOP0.1183.00mm	IC CLK BUFFER DVR 1:2 12MSOP Дата изготовления: 2021+	1+107.01 CNY	19,932
Analog Devices Inc./Maxim Integrated	*MAX9317AECJ+T* Корпус:32-LQFP	IC CLK BUFFER 1:5 1GHZ 32LQFP Дата изготовления: 2011+	1+99.75 CNY	5,601
Analog Devices Inc./Maxim Integrated	*MAX9317AECJ+* Корпус:32-LQFP	IC CLK BUFFER 1:5 1GHZ 32LQFP Дата изготовления: 2011+		2,834
onsemi	*MC10H645FN* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 2:9 28PLCC Дата изготовления: 2021+	1+108.64 CNY	5,603
onsemi	*MC10H643FNR2G* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:8 80MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2017+	1+99.65 CNY	4,659
onsemi	*MC10H643FNG* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:8 80MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2015+		4,206
Texas Instruments	*CDCM1804RTHT* Корпус:24-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:4 800MHZ 24VQFN Дата изготовления: 2019+	1+110.24 CNY	4,000
Texas Instruments	*CDCVF111FNR* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 650MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2016+		5,547
Texas Instruments	*CDCLVD110VF* Корпус:32-LQFP	IC CLK BUFFER 2:10 1.1GHZ 32LQFP Дата изготовления: 2021+		10,290
Analog Devices Inc./Maxim Integrated	*MAX9322ECY+D* Корпус:52-TQFP	IC CLK DATA DRV 1:15 1GHZ 52TQFP Дата изготовления: 2021+		3,171
Renesas Electronics Corporation	*83940DYI-01LF* Корпус:32-LQFP	IC CLK BUFFER 2:18 175MHZ 32TQFP Дата изготовления: 2015+		4,526
onsemi	*MC10H645FNR2G* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 2:9 28PLCC Дата изготовления: 2014+		4,064
Texas Instruments	*CDC111FNR* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 500MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2021+	1+113.98 CNY	3,718
Renesas Electronics Corporation	*83918AYILF* Корпус:32-LQFP	IC CLK BUFFER 1:18 200MHZ 32TQFP Дата изготовления: 2020+		1,447
Renesas Electronics Corporation	*85411AMILF* Корпус:8-SOIC0.1543.90mm	IC CLK BUFFER 1:2 650MHZ 8SOIC Дата изготовления: 2013+		7,009
onsemi	*NB4N111KMNG* Корпус:32-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 32QFN Дата изготовления: 2017+	1+118.59 CNY	4,705
onsemi	*MC100LVEP210MNRG* Корпус:32-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32QFN Дата изготовления: 2020+		1,555
onsemi	*NB100EP223FAG* Корпус:64-LQFP	IC CLK BUFFER 2:22 500MHZ 64LQFP Дата изготовления: 2015+		7,672
onsemi	*NB100EP223FAR2G* Корпус:64-LQFP	IC CLK BUFFER 2:22 500MHZ 64LQFP Дата изготовления: 2015+		2,423