Поставщик «HSMelect Technology Co., Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 82-73-63-99, +(852) 53-11-37-50

info@hsmkey.com

http://www.hsmkey.com

Страница: 1 2 3 ... 801 802 803 ... 1601 1602 1603 ... 2401 2402 2403 ... 3201 3202 3203 ... 3303 3304 3305 3306 3307 3308 3309 ... 3999 4000

Производитель	Наименование	Информация	Цены	Склад
onsemi	*NB4L339MNG* Корпус:32-VFQFN	IC CLK BUFFER 2:4 700MHZ 32QFN Дата изготовления: 2014+		3,970
onsemi	*NB4L339MNR4G* Корпус:32-VFQFN	IC CLK BUFFER 2:4 700MHZ 32QFN Дата изготовления: 2021+		4,726
Texas Instruments	*CDCVF111FN* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 650MHZ 28PLCC Дата изготовления: 2013+		741
Infineon Technologies	*CY2DL1510AZCT* Корпус:32-TQFP	IC CLK BUFFER 1:10 1.5GHZ 32TQFP Дата изготовления: 2017+		27,748
onsemi	*NB4L7210MNTXG* Корпус:52-VFQFN	IC CLK BUFFER 2:10 2GHZ 52QFN Дата изготовления: 2018+		6,155
onsemi	*NB4L7210MNG* Корпус:52-VFQFN	IC CLK BUFFER 2:10 2GHZ 52QFN Дата изготовления: 2021+		5,690
onsemi	*NBSG11MNR2* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:2 12GHZ 16QFN Дата изготовления: 2020+	1+289.44 CNY	3,534
onsemi	*NBSG111BAR2* Корпус:49-LFBGAFCBGA	IC CLK BUFFER 2:10 6GHZ 49FCBGA Дата изготовления: 2011+		692
onsemi	*NB7VQ572MMNR4G* Корпус:32-VFQFN	IC CLK BUFFER 4:2 7GHZ 32QFN Дата изготовления: 2021+	1+179.87 CNY	457
onsemi	*NB100EP223FA* Корпус:64-LQFP	IC CLK BUFFER 2:22 500MHZ 64LQFP Дата изготовления: 2015+		19,089
Renesas Electronics Corporation	*8543BGILF* Корпус:20-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUFFER 2:4 650MHZ 20TSSOP Дата изготовления: 2015+		23,319
Renesas Electronics Corporation	*854S202AYILF* Корпус:48-LQFP	IC CLK MULTIPLX 12:2 3GHZ 48TQFP Дата изготовления: 2016+		7,029
Renesas Electronics Corporation	*49FCT805BTPYG* Корпус:20-SSOP0.2095.30mm	IC CLK BUFFER 1:5 20SSOP Дата изготовления: 2018+		4,652
onsemi	*NB100LVEP224FAR2* Корпус:64-LQFP	IC CLK BUFF MUX 2:24 1GHZ 64LQFP Дата изготовления: 2020+	1+254.87 CNY	3,397
onsemi	*NBSG11MAG* Корпус:16-TLGA	IC CLK BUFFER 1:2 12GHZ 16LGA Дата изготовления: 2015+		15,304
Renesas Electronics Corporation	*8531AY-01LF* Корпус:32-LQFP	IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP Дата изготовления: 2018+	1+286.05 CNY	5,702
onsemi	*NBSG11BAR2* Корпус:16-LBGAFCBGA	IC CLK BUFFER 1:2 12GHZ 16FCBGA Дата изготовления: 2021+		1,358
onsemi	*NBSG11BAHTBG* Корпус:16-LBGAFCBGA	IC CLK BUFFER 1:2 12GHZ 16FCBGA Дата изготовления: 2016+		29,500
Renesas Electronics Corporation	*853S024AYLF* Корпус:64-TQFP	IC CLK BUFFER 1:24 1.5GHZ 64TQFP Дата изготовления: 2017+		1,391
onsemi	*NBSG11MNHTBG* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:2 12GHZ 16QFN Дата изготовления: 2015+		37,033
onsemi	*NB7L11MMNG* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:2 8GHZ 16QFN Дата изготовления: 2014+		23,481
onsemi	*NBSG11MNG* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:2 12GHZ 16QFN Дата изготовления: 2020+		22,192
onsemi	*NB7L11MMNR2G* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:2 8GHZ 16QFN Дата изготовления: 2017+		7,405
onsemi	*NBSG14BAR2* Корпус:16-LBGAFCBGA	IC CLK BUFFER 1:4 12GHZ 16FCBGA Дата изготовления: 2021+		8,664
onsemi	*NBSG14BAHTBG* Корпус:16-LBGAFCBGA	IC CLK BUFFER 1:4 12GHZ 16FCBGA Дата изготовления: 2014+		4,257
onsemi	*NBSG14MN* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:4 12GHZ 16QFN Дата изготовления: 2017+	1+347.33 CNY	1,833
onsemi	*NBSG14MNHTBG* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:4 12GHZ 16QFN Дата изготовления: 2017+		22,355
onsemi	*NB7L111MMNG* Корпус:-	BBG DIF 1:10 CLK DIST CML Дата изготовления: 2014+		2,166
onsemi	*NB7L111MMN* Корпус:52-VFQFN	IC CLK BUFFER 2:10 5.5GHZ 52QFN Дата изготовления: 2021+	1+361.80 CNY	1,628
onsemi	*NB7L14MMNG* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:4 8GHZ 16QFN Дата изготовления: 2017+		1,460
Analog Devices Inc.	*HMC940LC4B* Корпус:24-TFCQFN	IC CLOCK BUFFER 1:4 24SMT Дата изготовления: 2020+	1+3,078.90 CNY	3,187
Analog Devices Inc.	*AD246JN* Корпус:24-DIP0.50012.70mm4	IC CLK BUFFER 1:1 25KHZ 24DIP Дата изготовления: 2012+		2,412
Renesas Electronics Corporation	*85304AG-01LF* Корпус:20-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUFFER 2:5 650MHZ 20TSSOP Дата изготовления: 2013+		475
onsemi	*NB3N108KMNR4G* Корпус:32-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:8 400MHZ 32QFN Дата изготовления: 2020+	1+113.88 CNY	1,866
Renesas Electronics Corporation	*49FCT806SOG* Корпус:20-SOIC0.2957.50mm	IC CLK BUFFER 1:5 20SOIC Дата изготовления: 2018+		19,120
onsemi	*NBSG14MNG* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:4 12GHZ 16QFN Дата изготовления: 2021+		6,588
onsemi	*P2I2305NZG-08SR* Корпус:8-SOIC0.1543.90mm	IC CLK BUF 1:5 133.33MHZ 8SOIC Дата изготовления: 2018+		40,404
Infineon Technologies	*CY7B991V-7JXC* Корпус:32-LCC	IC CLK BUFFER 8:8 80MHZ 32PLCC Дата изготовления: 2011+		4,608
Analog Devices Inc.	*LTC6957IMS-4#PBF* Корпус:12-TSSOP0.1183.00mm	IC CLK BUFFER DVR 1:2 12MSOP Дата изготовления: 2015+		8,869
Analog Devices Inc.	*LTC6957IDD-1#PBF* Корпус:12-WFDFN	IC CLK BUFFER DVR 1:2 12DFN Дата изготовления: 2013+		1,029
Analog Devices Inc.	*LTC6957IMS-1#PBF* Корпус:12-TSSOP0.1183.00mm	IC CLK BUFFER DVR 1:2 12MSOP Дата изготовления: 2020+		6,881
Analog Devices Inc.	*LTC6957IMS-2#PBF* Корпус:12-TSSOP0.1183.00mm	IC CLK BUFFER DVR 1:2 12MSOP Дата изготовления: 2020+		18,578
Analog Devices Inc.	*LTC6954IUFF-2#PBF* Корпус:36-WFQFN	IC CLK BUFFER 1:3 1.4GHZ 36QFN Дата изготовления: 2011+		9,570
Microchip Technology	*SY100E111LJY* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 28PLCC Дата изготовления: 2020+		1,335
Microchip Technology	*SY100E111LEJY* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 28PLCC Дата изготовления: 2019+	1+26.13 CNY	1,227
Microchip Technology	*SY10E111AEJY* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 28PLCC Дата изготовления: 2012+		217
onsemi	*NB100LVEP224FAG* Корпус:64-LQFP	IC CLK BUFFER 2:24 1GHZ 64LQFP Дата изготовления: 2013+		34,988
Diodes Incorporated	*PI49FCT32807HE* Корпус:20-SSOP0.2095.30mm	IC CLK BUFFER 1:10 133MHZ 20SSOP Дата изготовления: 2019+		3,213
onsemi	*NB7VQ58MMNHTBG* Корпус:16-VFQFN	IC CLK MULTIPLX 2:1 7GHZ 16QFN Дата изготовления: 2021+		3,205
Analog Devices Inc.	*LTC6957IMS-3#PBF* Корпус:12-TSSOP0.1183.00mm	IC CLK BUFFER DVR 1:2 12MSOP Дата изготовления: 2011+	1+48.70 CNY	60,058