Поставщик «HSMelect Technology Co., Limited»

г. Шеньжень

+86 (755) 82-73-63-99, +(852) 53-11-37-50

info@hsmkey.com

http://www.hsmkey.com

Страница: 1 2 3 ... 801 802 803 ... 1601 1602 1603 ... 2401 2402 2403 ... 3201 3202 3203 ... 3310 3311 3312 3313 3314 3315 3316 ... 3999 4000

Производитель	Наименование	Информация	Цены	Склад
Renesas Electronics Corporation	*85352AYILF* Корпус:48-TQFP	IC CLK MULTIPLX 2:12 48PTQFP Дата изготовления: 2011+	1+125.07 CNY	1,434
Renesas Electronics Corporation	*8520DYLF* Корпус:48-LQFP	IC CLK BUFFER 1:16 500MHZ 48TQFP Дата изготовления: 2017+	1+125.07 CNY	305
onsemi	*MC100LVE111FNG* Корпус:28-LCC	IC CLK BUFFER 1:9 1.5GHZ 28PLCC Дата изготовления: 2011+	1+135.96 CNY	19,616
onsemi	*NB7V58MMNG* Корпус:16-VFQFN	IC CLK MULTIPLX 2:1 7GHZ 16QFN Дата изготовления: 2016+	1+136.03 CNY	12,757
Infineon Technologies	*CY29947AXI* Корпус:32-TQFP	IC CLK BUFFER 2:9 200MHZ 32TQFP Дата изготовления: 2016+		66,065
Renesas Electronics Corporation	*85104AGILF* Корпус:20-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUFFER 2:4 500MHZ 20TSSOP Дата изготовления: 2015+	1+142.47 CNY	1,396
onsemi	*NB100LVEP221FAR2* Корпус:52-LQFP	IC CLK BUFF MUX 2:20 1GHZ 52LQFP Дата изготовления: 2012+	1+144.72 CNY	10,705
onsemi	*NB100LVEP222FAR2* Корпус:52-LQFP	IC CLK BUFF DVDR MUX 1:15 52LQFP Дата изготовления: 2012+	1+163.74 CNY	3,107
Analog Devices Inc.	*HMC987LP5ETR* Корпус:32-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:9 8GHZ 32QFN Дата изготовления: 2014+		2,135
Analog Devices Inc.	*HMC6832ALP5LETR* Корпус:28-VFQFN	IC CLK BUFFER 2:8 3.5GHZ 28LFCSP Дата изготовления: 2021+		1,529
Infineon Technologies	*CY7B991-5JI* Корпус:32-LCC	IC CLK BUFFER 8:8 80MHZ 32PLCC Дата изготовления: 2020+	1+169.53 CNY	719
onsemi	*NB7V58MMNHTBG* Корпус:16-VFQFN	IC CLK MULTIPLX 2:1 7GHZ 16QFN Дата изготовления: 2012+	1+172.76 CNY	173
Renesas Electronics Corporation	*854S057BGILF* Корпус:20-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK MULTIPLX 4:1 2GHZ 20TSSOP Дата изготовления: 2014+	1+203.47 CNY	3,549
onsemi	*NB7L11MMNR2* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:2 8GHZ 16QFN Дата изготовления: 2017+	1+289.44 CNY	777
Renesas Electronics Corporation	*49FCT805BTDB* Корпус:20-CDIP0.3007.62mm	IC CLK BUFFER 1:5 20CDIP Дата изготовления: 2014+	1+300.56 CNY	14,297
onsemi	*NBSG14MNR2* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:4 12GHZ 16QFN Дата изготовления: 2020+	1+347.33 CNY	1,055
onsemi	*NB7L14MMN* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:4 8GHZ 16QFN Дата изготовления: 2011+	1+347.33 CNY	433
onsemi	*NB7L14MMNR2* Корпус:16-VFQFN	IC CLK BUFFER 1:4 8GHZ 16QFN Дата изготовления: 2017+	1+347.33 CNY	955
Renesas Electronics Corporation	*8543BGLF* Корпус:20-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUFFER 2:4 800MHZ 20TSSOP Дата изготовления: 2017+	1+356.18 CNY	205
onsemi	*NB7L111MMNR2* Корпус:52-VFQFN	IC CLK BUFFER 2:10 5.5GHZ 52QFN Дата изготовления: 2015+	1+361.80 CNY	3,415
Renesas Electronics Corporation	*49FCT805BTLB* Корпус:20-LCC	IC CLK BUFFER 1:5 20LCC Дата изготовления: 2015+	1+417.91 CNY	4,085
Renesas Electronics Corporation	*8534AY-01LF* Корпус:64-TQFP	IC CLK BUFFER 2:22 500MHZ 64TQFP Дата изготовления: 2019+	1+665.42 CNY	3,647
Analog Devices Inc.	*HMC744LC3CTR-R5* Корпус:16-VFCQFN	IC CLK BUFFER 1:2 14GHZ 16CSMT Дата изготовления: 2014+	1+995.79 CNY	274
Analog Devices Inc.	*HMC744LC3CTR* Корпус:16-VFCQFN	IC CLK BUFFER 1:2 14GHZ 16SMD Дата изготовления: 2011+	1+1,109.86 CNY	734
Analog Devices Inc.	*HMC744LC3C* Корпус:16-VFCQFN	IC CLK BUFFER 1:2 14GHZ 16SMD Дата изготовления: 2013+	1+1,269.31 CNY	685
Renesas Electronics Corporation	*854S54AKILF* Корпус:16-VFQFN	IC CLK MULTIPLX 2:1/1:2 16VFQFPN Дата изготовления: 2011+		487
Diodes Incorporated	*PI49FCT3805AQ* Корпус:20-SSOP0.1543.90mm	IC CLK BUFFER 1:5 66MHZ 20QSOP Дата изготовления: 2017+		1,281
Diodes Incorporated	*PI49FCT3807AQ* Корпус:20-SSOP0.1543.90mm	IC CLK BUFFER 1:10 66MHZ 20QSOP Дата изготовления: 2013+		1,988
Diodes Incorporated	*PI49FCT3807AS* Корпус:20-SOIC0.2957.50mm	IC CLK BUFFER 1:10 66MHZ 20SOIC Дата изготовления: 2020+		884
Diodes Incorporated	*PI49FCT804ATS* Корпус:16-SOIC0.2957.50mm	IC CLK BUFFER 1:4 66MHZ 16SOIC Дата изготовления: 2014+		1,560
Diodes Incorporated	*PI49FCT805ATS* Корпус:20-SOIC0.2957.50mm	IC CLK BUFFER 1:5 66MHZ 20SOIC Дата изготовления: 2016+		2,089
Diodes Incorporated	*PI49FCT3807CS* Корпус:20-SOIC0.2957.50mm	IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 20SOIC Дата изготовления: 2021+		504
Texas Instruments	*CGS74CT2524M* Корпус:8-SOIC0.1543.90mm	IC CLK BUFFER 1:4 100MHZ 8SOIC Дата изготовления: 2013+		690
Diodes Incorporated	*PI90LVB16L* Корпус:24-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUFFER 1:6 160MHZ 24TSSOP Дата изготовления: 2020+		2,433
Renesas Electronics Corporation	*IDT74FCT3807ASO* Корпус:20-SOIC0.2957.50mm	IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 20SOIC Дата изготовления: 2011+		2,761
Infineon Technologies	*CY7B991-2JC* Корпус:32-LCC	IC CLK BUFFER 8:8 80MHZ 32PLCC Дата изготовления: 2020+		1,320
Infineon Technologies	*CY7B991-5JC* Корпус:32-LCC	IC CLK BUFFER 8:8 80MHZ 32PLCC Дата изготовления: 2020+		1,013
Infineon Technologies	*CY7B991-7JC* Корпус:32-LCC	IC CLK BUFFER 8:8 80MHZ 32PLCC Дата изготовления: 2013+		889
Infineon Technologies	*CY7B991V-5JC* Корпус:32-LCC	IC CLK BUFFER 8:8 80MHZ 32PLCC Дата изготовления: 2014+		3,702
Texas Instruments	*DS0026CMM* Корпус:8-TSSOP8-MSOP0.1183.00mm	IC CLK BUFFER 2:2 10MHZ 8VSSOP Дата изготовления: 2021+		1,190
Diodes Incorporated	*PI49FCT3807DQ* Корпус:20-SSOP0.1543.90mm	IC CLK BUFFER 1:10 156MHZ 20QSOP Дата изготовления: 2019+		1,814
Diodes Incorporated	*PI49FCT3807DS* Корпус:20-SOIC0.2957.50mm	IC CLK BUFFER 1:10 156MHZ 20SOIC Дата изготовления: 2016+		1,508
Diodes Incorporated	*PI49FCT3803Q* Корпус:16-SSOP0.1543.90mm	IC CLK BUFFER 1:7 156MHZ 16QSOP Дата изготовления: 2011+		1,199
Analog Devices Inc.	*AD246JY* Корпус:-	IC CLK BUFFER 1:1 25KHZ 4SIP Дата изготовления: 2015+		163
onsemi	*MC100LVEP111FA* Корпус:32-LQFP	IC CLK BUFF MUX 2:10 3GHZ 32LQFP Дата изготовления: 2013+	1+62.02 CNY	3,079
onsemi	*MC100LVEP14DT* Корпус:20-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUFFER 2:5 2.5GHZ 20TSSOP Дата изготовления: 2014+	1+55.11 CNY	303
onsemi	*MC100EP14DT* Корпус:20-TSSOP0.1734.40mm	IC CLK BUFFER 2:5 2GHZ 20TSSOP Дата изготовления: 2020+	1+55.11 CNY	1,205
Analog Devices Inc./Maxim Integrated	*MAX9316EWP-T* Корпус:20-SOIC0.2957.50mm	IC CLK BUFFER 2:5 1.5GHZ 20SOIC Дата изготовления: 2011+		5,431
Microchip Technology	*SY100EL15ZG* Корпус:16-SOIC0.1543.90mm	IC CLK BUFFER 2:4 16SOIC Дата изготовления: 2014+		162
Microchip Technology	*SY10EL11VZG* Корпус:8-SOIC0.1543.90mm	IC CLK BUFFER 1:2 8SOIC Дата изготовления: 2016+		160