Главная Подключить склад Ещё
✖
Вход на сайт
Ошибка авторизации: неверный логин или пароль
запомнить меня
Регистрация | Вход
HSMelect Technology Co., Limited

Вернуться в список поставщиков

HSMelect Technology Co., Limited

г. Шеньжень
+86 (755) 82-73-63-99, +(852) 53-11-37-50
info@hsmkey.com
http://www.hsmkey.com
Страница: 1 2 3 ... 87 88 89 90 91 92 93 ... 801 802 803 ... 1601 1602 1603 ... 2401 2402 2403 ... 3201 3202 3203 ... 3999 4000
Производитель Наименование Информация Цены Склад
Renesas Electronics Corporation IDT71V416VS10Y
Корпус:44-BSOJ0.40010.16mm
 IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44SOJ
Дата изготовления: 2021+
  • 1+39.37 CNY
 1,293
Renesas Electronics Corporation IDT71V416VS15Y
Корпус:44-BSOJ0.40010.16mm
 IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44SOJ
Дата изготовления: 2021+
  • 1+39.37 CNY
 1,000
Renesas Electronics Corporation 71V416L10YGI
Корпус:44-BSOJ0.40010.16mm
 IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44SOJ
Дата изготовления: 2018+
  • 1+39.37 CNY
 422
Microchip Technology AT27C040-12RC
Корпус:32-SOIC0.45511.30mm
 IC EPROM 4MBIT PARALLEL 32SOIC
Дата изготовления: 2012+
  • 1+39.38 CNY
 383
Alliance Memory, Inc. JS28F128J3F75A
Корпус:56-TFSOP0.72418.40mm
 IC FLASH 128MBIT PARALLEL 56TSOP
Дата изготовления: 2018+
  • 1+39.38 CNY
 832
Micron Technology Inc. MT46V32M16TG-5B:F TR
Корпус:66-TSSOPszeroko?? 04001016mm
 IC DRAM 512MBIT PARALLEL 66TSOP
Дата изготовления: 2015+
  • 1+42.84 CNY
 377
Micron Technology Inc. MT46V32M16TG-6T:F TR
Корпус:66-TSSOPszeroko?? 04001016mm
 IC DRAM 512MBIT PAR 66TSOP
Дата изготовления: 2020+
  • 1+42.84 CNY
 326
Micron Technology Inc. MTFC2GMUEA-WT TR
Корпус:-
 IC FLASH 16GBIT MMC 153VFBGA
Дата изготовления: 2014+
  • 1+39.42 CNY
 605
Alliance Memory, Inc. AS4C256M8D3-15BCN
Корпус:78-TFBGA
 IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78FBGA
Дата изготовления: 2020+
  • 1+39.42 CNY
 2,991
Renesas Electronics Corporation IDT71V416VL12BE
Корпус:48-TFBGA
 IC SRAM 4MBIT PARALLEL 48CABGA
Дата изготовления: 2011+
  • 1+39.42 CNY
 1,502
Renesas Electronics Corporation IDT71V416VL15BE
Корпус:48-TFBGA
 IC SRAM 4MBIT PARALLEL 48CABGA
Дата изготовления: 2020+
  • 1+39.42 CNY
 1,448
Alliance Memory, Inc. AS1C8M16PL-70BIN
Корпус:49-VFBGA
 IC PSRAM 128MBIT PARALLEL 49FBGA
Дата изготовления: 2011+
  • 1+39.52 CNY
 1,564
Microchip Technology AT28HC256-12PC
Корпус:28-DIP0.60015.24mm
 IC EEPROM 256KBIT PARALLEL 28DIP
Дата изготовления: 2016+
  • 1+39.56 CNY
 1,454
Microchip Technology AT49LV002T-70PC
Корпус:32-DIP0.60015.24mm
 IC FLASH 2MBIT PARALLEL 32DIP
Дата изготовления: 2016+
  • 1+39.56 CNY
 602
Microchip Technology AT24C256N-10SI
Корпус:8-SOIC0.1543.90mm
 IC EEPROM 256KBIT I2C 1MHZ 8SOIC
Дата изготовления: 2018+
  • 1+39.57 CNY
 2,689
Microchip Technology AT25128N-10SI-1.8
Корпус:8-SOIC0.1543.90mm
 IC EEPROM 128KBIT SPI 8SOIC
Дата изготовления: 2017+
  • 1+39.57 CNY
 453
Infineon Technologies CY62147EV30LL-45BVI
Корпус:48-VFBGA
 IC SRAM 4MBIT PARALLEL 48VFBGA
Дата изготовления: 2015+
 325
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD5F4GQ4RBYIGR
Корпус:8-WDFN
 IC FLASH 4GBIT SPI/QUAD 8WSON
Дата изготовления: 2016+
  • 1+39.62 CNY
 896
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD5F4GQ4UBYIGR
Корпус:8-WDFN
 IC FLASH 4GBIT SPI/QUAD 8WSON
Дата изготовления: 2013+
  • 1+39.62 CNY
 3,395
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD5F4GQ4UCYIGR
Корпус:8-WDFN
 IC FLASH 4GBIT SPI/QUAD 8WSON
Дата изготовления: 2014+
  • 1+39.62 CNY
 3,408
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS43DR16160A-3DBL-TR
Корпус:84-TFBGA
 IC DRAM 256MBIT PAR 84TWBGA
Дата изготовления: 2021+
  • 1+39.67 CNY
 3,188
Renesas Electronics Corporation 71V016SA12BFGI
Корпус:48-LFBGA
 IC SRAM 1MBIT PARALLEL 48CABGA
Дата изготовления: 2019+
  • 1+39.69 CNY
 433
Renesas Electronics Corporation 71V016SA20BFGI
Корпус:48-LFBGA
 IC SRAM 1MBIT PARALLEL 48CABGA
Дата изготовления: 2016+
  • 1+39.69 CNY
 2,509
Renesas Electronics Corporation IDT71V416VL10PHG8
Корпус:44-TSOP0.40010.16mm
 IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II
Дата изготовления: 2021+
  • 1+39.69 CNY
 328
Renesas Electronics Corporation R1LP0108ESA-5SI#S0
Корпус:32-TFSOP0.46511.80mm
 IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP I
Дата изготовления: 2011+
  • 1+39.77 CNY
 660
Renesas Electronics Corporation R1LP0108ESF-5SI#S0
Корпус:32-TFSOP0.72418.40mm
 IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP I
Дата изготовления: 2019+
  • 1+39.77 CNY
 1,921
Renesas Electronics Corporation R1LV0108ESF-5SI#S0
Корпус:32-TFSOP0.72418.40mm
 IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP I
Дата изготовления: 2012+
  • 1+39.77 CNY
 1,154
Renesas Electronics Corporation R1LV0108ESF-5SR#S0
Корпус:32-TFSOP0.72418.40mm
 IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP I
Дата изготовления: 2015+
  • 1+39.77 CNY
 504
Renesas Electronics Corporation R1LV0108ESF-7SI#S0
Корпус:32-TFSOP0.72418.40mm
 IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP I
Дата изготовления: 2016+
  • 1+39.77 CNY
 400
Renesas Electronics Corporation R1LV0108ESF-7SR#S0
Корпус:32-TFSOP0.72418.40mm
 IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP I
Дата изготовления: 2011+
  • 1+39.77 CNY
 2,228
Renesas Electronics Corporation R1LP5256ESA-5SI#S0
Корпус:28-TSSOP0.46511.80mm
 IC SRAM 256KBIT PAR 28TSOP I
Дата изготовления: 2019+
  • 1+39.77 CNY
 1,372
Renesas Electronics Corporation R1LP5256ESP-7SR#S0
Корпус:28-SOIC0.3308.40mm
 IC SRAM 256KBIT PARALLEL 28SOP
Дата изготовления: 2012+
  • 1+39.77 CNY
 1,834
Renesas Electronics Corporation R1LV5256ESA-5SI#S0
Корпус:28-TSSOP0.46511.80mm
 IC SRAM 256KBIT PAR 28TSOP I
Дата изготовления: 2016+
  • 1+39.77 CNY
 671
Renesas Electronics Corporation R1LV5256ESA-7SR#S0
Корпус:28-TSSOP0.46511.80mm
 IC SRAM 256KBIT PAR 28TSOP I
Дата изготовления: 2019+
  • 1+39.77 CNY
 3,380
Renesas Electronics Corporation R1LP0108ESN-7SI#S0
Корпус:32-SOIC0.45011.40mm
 IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32SOP
Дата изготовления: 2012+
  • 1+39.77 CNY
 2,255
Renesas Electronics Corporation R1LP0108ESN-7SR#S0
Корпус:32-SOIC0.45011.40mm
 IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32SOP
Дата изготовления: 2019+
  • 1+39.77 CNY
 772
Renesas Electronics Corporation R1LV0108ESN-7SR#S0
Корпус:32-SOIC0.45011.40mm
 IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32SOP
Дата изготовления: 2019+
  • 1+39.77 CNY
 656
Renesas Electronics Corporation IDT71T016SA12BFI
Корпус:48-LFBGA
 IC SRAM 1MBIT PARALLEL 48CABGA
Дата изготовления: 2012+
  • 1+39.85 CNY
 507
Microchip Technology AT28HC256-90JI
Корпус:32-LCC
 IC EEPROM 256KBIT PAR 32PLCC
Дата изготовления: 2020+
  • 1+39.89 CNY
 3,059
Microchip Technology AT49LV002-90JI
Корпус:32-LCC
 IC FLASH 2MBIT PARALLEL 32PLCC
Дата изготовления: 2011+
  • 1+39.89 CNY
 1,391
Microchip Technology AT45DB021-JI
Корпус:32-LCC
 IC FLASH 2MBIT SPI 5MHZ 32PLCC
Дата изготовления: 2018+
  • 1+39.99 CNY
 3,760
Micron Technology Inc. MT48LC4M16A2B4-75 IT:G TR
Корпус:54-VFBGA
 IC DRAM 64MBIT PARALLEL 54VFBGA
Дата изготовления: 2012+
  • 1+40.01 CNY
 3,243
Micron Technology Inc. M28W640FCT70N6F TR
Корпус:48-TFSOP0.72418.40mm
 IC FLASH 64MBIT PARALLEL 48TSOP
Дата изготовления: 2013+
  • 1+40.01 CNY
 2,579
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS61C1024AL-12KI-TR
Корпус:32-BSOJ0.40010.16mm
 IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32SOJ
Дата изготовления: 2011+
  • 1+30.67 CNY
 2,127
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS61C6416AL-12KI-TR
Корпус:44-BSOJ0.40010.16mm
 IC SRAM 1MBIT PARALLEL 44SOJ
Дата изготовления: 2011+
  • 1+30.67 CNY
 1,900
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS63LV1024-10KI-TR
Корпус:32-BSOJ0.40010.16mm
 IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32SOJ
Дата изготовления: 2011+
  • 1+30.67 CNY
 1,854
Micron Technology Inc. MT48LC8M16A2TG-75:G TR
Корпус:54-TSOP0.40010.16mm
 IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II
Дата изготовления: 2011+
  • 1+30.70 CNY
 1,687
Microchip Technology AT49F002T-70PC
Корпус:32-DIP0.60015.24mm
 IC FLASH 2MBIT PARALLEL 32DIP
Дата изготовления: 2020+
  • 1+30.71 CNY
 1,558
Renesas Electronics Corporation 71V016SA15BFG8
Корпус:48-LFBGA
 IC SRAM 1MBIT PARALLEL 48CABGA
Дата изготовления: 2012+
  • 1+30.72 CNY
 758
Microchip Technology AT27C010-45TC
Корпус:32-TFSOP0.72418.40mm
 IC EPROM 1MBIT PARALLEL 32TSOP
Дата изготовления: 2012+
  • 1+30.74 CNY
 750
2002— «ЭтЛайт»
Администрация:
2002— «ЭтЛайт»
Наши контакты: +7 (812) 309-50-30, client@efind.ru
Расширение для браузера · Телеграм-бот · Аналитика · English version