Поставщик «HK TechNexus Electronics Limited»

г. Шеньжень

+ (852) 61-58-81-11

2528490351@qq.com

https://www.hktechnexus.com

Страница: 1 2 3 ... 765 766 767 ... 877 878 879 880 881 882 883 ... 1529 1530 1531 ... 2293 2294 2295 ... 3057 3058 3059 ... 3821 3822 3823 3824

Производитель	Наименование	Информация	Склад
HITTITE	*HMC422LC3B*	Дата изготовления: 16	1000
DALLAS	*DS75S+TR*	Дата изготовления: 17	15000
MOSCHIP	*MCS9835CV*	Дата изготовления: 16	1500
ADI	*AD7280BSTZ IC*	Дата изготовления: 16	3000
ON	*MC14538BDW2G*	Дата изготовления: 16	7500
ON	*MC14538BDR2G*	Дата изготовления: 16	7500
MOTOROLA	*MC14536BDWR2*	Дата изготовления: 19	15000
LINEAR	*LTC2208UP*	Дата изготовления: 16	150
AS	*AS081*	Дата изготовления: 16	7500
INTERSIL	*EL2074CS*	Дата изготовления: 16	2000
MOTOROLA	*MC14538BCL*	Дата изготовления: 16	1500
CYPRESS	*CY7C961-NC*	Дата изготовления: 16	2000
CYPRESS	*CY7C960-NC*	Дата изготовления: 16	2000
CYPRESS	*CY7C960-ASC*	Дата изготовления: 16	2000
AMS	*AS5045-ASST IC*	Дата изготовления: 18	3000
ST	*L6562D*	Дата изготовления: 19	350000
INTERSIL	*ICL7662CBD*	Дата изготовления: 16	3000
ICL	*ICL7662CPA*	Дата изготовления: 16	5000
ADI	*OP15GSZ IC*	Дата изготовления: 16	1500
MAXIM	*MAX9979KCTK IC*	Дата изготовления: 19	3000
ST	*L6562DTR IC*	Дата изготовления: 16	12000
PCTEL	*PCT303L*	Дата изготовления: 16	3350
ST	*ST24FC21M6TR*	Дата изготовления: 16	5000
OKI	*M7717-01*	Дата изготовления: 16	3000
ON	*M7912DR2G*	Дата изготовления: 16	11500
AKM	*AK2341 IC*	Дата изготовления: 19	3000
WINBOND	*W9812G6KH-6 IC*	Дата изготовления: 17	15000
WINBOND	*W9812G6JH-6*	Дата изготовления: 16	3000
TI	*OPA1632DR*	Дата изготовления: 18	3000
TI	*OPA1632DGNR*	Дата изготовления: 17	3000
ON	*S3P02*	Дата изготовления: 16	5400
ON	*S3P03*	Дата изготовления: 16	4560
SAMSUNG	*S3P9228AZZ-QZ88*	Дата изготовления: 16	3000
SAMSUNG	*S3P9428XZZ-SN98*	Дата изготовления: 17	3000
MELEXIS	*TH72012.2 IGBT*	Дата изготовления: 16	3000
LINEAR	*LT3697EMSE*	Дата изготовления: 16	2000
TH	*TH72011.2*	Дата изготовления: 16	7500
MELEXIS	*TH72032.2*	Дата изготовления: 16	2000
TH	*TH72002.2*	Дата изготовления: 16	7500
BBTI	*OPA698IDR*	Дата изготовления: 16	3500
MICROCHI	*TC642COA*	Дата изготовления: 16	1100
SONY	*D3301R*	Дата изготовления: 16	1500
TI	*TPS62826DMQR IC*	Дата изготовления: 19	3000
NXP	*TDA7052A*	Дата изготовления: 19	35000
NXP	*TDA7052B*	Дата изготовления: 16	5000
NXP	*TDA7050T*	Дата изготовления: 16	15000
NXP	*TDA7052A*	Дата изготовления: 16	12000
NXP	*TDA7056AT*	Дата изготовления: 16	12500
NXP	*TDA7057AQ*	Дата изготовления: 18	7500
NXP	*TDA7053AT*	Дата изготовления: 16	5000